英特爾在日本 NEPCON 展會展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進封裝技術的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進封裝領域的長期研發方向，該技術主要面向高性能數據中心處理器。

對于從事先進封裝、異構集成或人工智能加速器設計的讀者而言，這一技術進展意義重大。業內普遍認為，玻璃基板有望為下一代服務器級器件實現更大封裝尺寸、更精細互連以及更高機械穩定性提供支撐。

先進封裝中的玻璃基板與 EMIB 技術

據 Wccftech 報道，英特爾代工業務部門展示了玻璃芯基板與 EMIB 技術的組合方案。業界正積極探索玻璃基板作為有機材料替代方案的可行性，其潛在優勢包括支持更精細的線寬線距、更高的尺寸穩定性，以及在大封裝尺寸下減少翹曲變形Intel。

EMIB 技術無需借助完整硅中介層，即可實現單一封裝內多芯片間的互連。玻璃基板與 EMIB 技術的結合，能夠支持更大規模的多芯片集成，這對于整合邏輯、存儲與加速單元的人工智能及數據中心處理器至關重要。

該技術路線反映了行業趨勢：先進封裝與制程工藝并行成為芯片性能提升的關鍵路徑，尤其是人工智能負載持續推動對更高帶寬和計算密度的需求。

厚芯玻璃基板技術細節

• 尺寸與承載能力：基板尺寸約 78×77 毫米，可支持的硅片面積約為標準光罩尺寸的兩倍（約 1,716 平方毫米）。

• 10-2-10 結構：采用雙玻璃芯層設計，兩側各設重分布層（RDL）：頂層 10 層用于支持芯片的精細間距布線，底層 10 層用于向封裝接口扇出信號；玻璃芯內嵌 2 個 EMIB 橋，實現封裝內多芯片的高密度互連。

• 制造可靠性：測試中未出現明顯玻璃開裂問題 —— 這是玻璃基板因脆性特質面臨的關鍵制造挑戰，若能通過大規模驗證，將推動其在服務器級產品中的應用。

對人工智能數據中心處理器的影響

盡管英特爾尚未公布產品時間表，但此次展示表明玻璃基板仍是其長期先進封裝戰略的一部分。對于人工智能數據中心應用，這類技術有望在應對機械與熱管理約束的同時，支持更大、更復雜的多芯片處理器開發。