先進(jìn)封裝技術(shù)社區(qū)

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全部資訊專欄

先進(jìn)封裝資訊

芯粒與三維集成電路帶來全新的電氣和機(jī)械挑戰(zhàn)

核心要點(diǎn)芯粒和三維集成電路架構(gòu)產(chǎn)生了新的熱機(jī)械應(yīng)力，可能影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統(tǒng)內(nèi)各組件的缺陷率指標(biāo)要求愈發(fā)嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的技術(shù)壁壘正在被打破，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不得不著手解決此前由代工廠負(fù)責(zé)的材料選擇等問題...

芯粒三維集成電路 2026-02-13

芯粒技術(shù)增加芯片檢測與測試環(huán)節(jié)

核心要點(diǎn)保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測方法識別亞表面缺陷。鍵合與互連結(jié)構(gòu)是問題高發(fā)區(qū)，需要增加更多檢測節(jié)點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高可靠性，需整合目前分散在各數(shù)據(jù)倉的碎片化數(shù)據(jù)。向多芯片集成封裝的轉(zhuǎn)型，正推動(dòng)芯片檢測與測試...

先進(jìn)封裝自動(dòng)光學(xué)檢測 2026-02-11

先進(jìn)封裝中的電阻問題已成系統(tǒng)級難題

核心要點(diǎn)沿用數(shù)十年的開爾文測量法，已無法滿足復(fù)雜芯片的電阻檢測需求。電阻不再集中于晶體管內(nèi)部，其出現(xiàn)的位置也不再固定、明顯。傳統(tǒng)的合格 / 不合格二元檢測方法，需被更精細(xì)化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的...

先進(jìn)封裝電阻 2026-02-11

英特爾概述了用于AI數(shù)據(jù)中心封裝的厚芯玻璃基板概念

英特爾在日本 NEPCON 展會展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進(jìn)封裝技術(shù)的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術(shù)路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進(jìn)封裝領(lǐng)域的長期研發(fā)方向，該技術(shù)主要面向高性能數(shù)據(jù)...

英特爾厚芯玻璃基板 2026-01-30

英特爾可能將Super MIM授權(quán)給UMC，提升人工智能和先進(jìn)封裝能力

據(jù)報(bào)道，英特爾與UMC正在探索更深層次的合作，以支持與人工智能相關(guān)的應(yīng)用。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，消息人士稱英特爾計(jì)劃將其專有的“超級MIM”電容技術(shù)授權(quán)給UMC，該技術(shù)用于英特爾下一代埃級工藝，被視為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。報(bào)...

英特爾 Super MIM 2026-01-23

谷歌TPU產(chǎn)能拉滿，重塑AI算力格局

谷歌2026年的TPU最新產(chǎn)能數(shù)據(jù)曝光。該數(shù)據(jù)來自Global Semi Research最新的一項(xiàng)獨(dú)立研究：2026年TPU總產(chǎn)能將達(dá)到430萬顆；按型號拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8...

谷歌 TPU 2026-01-08