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芯粒與三維集成電路帶來全新的電氣和機械挑戰

核心要點芯粒和三維集成電路架構產生了新的熱機械應力，可能影響整個系統的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統內各組件的缺陷率指標要求愈發嚴苛。傳統的技術壁壘正在被打破，設計團隊不得不著手解決此前由代工廠負責的材料選擇等問題...

芯粒三維集成電路 2026-02-13

芯粒技術增加芯片檢測與測試環節

核心要點保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測方法識別亞表面缺陷。鍵合與互連結構是問題高發區，需要增加更多檢測節點。實現產品高可靠性，需整合目前分散在各數據倉的碎片化數據。向多芯片集成封裝的轉型，正推動芯片檢測與測試...

先進封裝自動光學檢測 2026-02-11

先進封裝中的電阻問題已成系統級難題

核心要點沿用數十年的開爾文測量法，已無法滿足復雜芯片的電阻檢測需求。電阻不再集中于晶體管內部，其出現的位置也不再固定、明顯。傳統的合格 / 不合格二元檢測方法，需被更精細化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導體行業發展的...

先進封裝電阻 2026-02-11

英特爾概述了用于AI數據中心封裝的厚芯玻璃基板概念

英特爾在日本 NEPCON 展會展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進封裝技術的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進封裝領域的長期研發方向，該技術主要面向高性能數據...

英特爾厚芯玻璃基板 2026-01-30

英特爾可能將Super MIM授權給UMC，提升人工智能和先進封裝能力

據報道，英特爾與UMC正在探索更深層次的合作，以支持與人工智能相關的應用。據《經濟日報》報道，消息人士稱英特爾計劃將其專有的“超級MIM”電容技術授權給UMC，該技術用于英特爾下一代埃級工藝，被視為先進封裝的關鍵技術。報...

英特爾 Super MIM 2026-01-23

谷歌TPU產能拉滿，重塑AI算力格局

谷歌2026年的TPU最新產能數據曝光。該數據來自Global Semi Research最新的一項獨立研究：2026年TPU總產能將達到430萬顆；按型號拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8...

谷歌 TPU 2026-01-08

激光照亮先進包裝的路線圖

先進包裝最初是為了將電子產品縮小到智能手機、可穿戴設備及其他空間受限的設備中。但隨著Dennard擴展和多核架構的優勢逐漸消退，半導體行業轉向異構集成作為創新的下一個引擎。因此，包括2.5D和3D集成、晶圓層扇形封裝以及...

先進封裝異構集成 2025-12-17

臺積電加快先進封裝進程

臺積電一直在積極擴充其先進包裝能力。據MoneyDJ報道，公司于4日在中國臺灣嘉義舉行了AP7工廠的開幕儀式。供應鏈消息人士指出，AP7第二階段已開始設備安裝和測試，預計2026年開始生產，第一階段計劃于2026年設備搬...

臺積電先進封裝 2025-12-05

英特爾CEO回應從前臺積電高管處獲取技術機密的指控

英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）駁斥了有關“新雇高管從臺積電攜帶商業機密入職”的報道，是英特爾高層首次就此事件直接表態。陳立武周四在圣何塞舉行的半導體行業協會（Semiconductor Industry As...

英特爾臺積電 2025-11-25

英特爾先進封裝可能是美國對半導體主導地位的回應

英特爾可能是在美國本土重新實現先進芯片生產和封裝的美國夢的關鍵。在特朗普政府的領導下，美國一直在努力在國內建立領先的芯片制造。由于多種原因，實現這一目標具有挑戰性。在最先進芯片的競爭中，只剩下少數主要的老牌企業：英特爾、...

英特爾先進封裝 2025-10-27

隨著人工智能和先進封裝推動需求，半導體代工市場將增長

根據 Credence Research 的一份新報告，全球代工行業正處于穩定增長的軌道上，預計將從 2023 年的 1255.6 億美元增長到 2032 年的 1717.0 億美元。該公司表示，3....

人工智能先進封裝 2025-10-10

非大陸供應鏈領軍12寸SiC突圍先進封裝中國也樂見其成

在AI芯片引爆先進封裝CoWoS需求之際，市場盛傳，第三類半導體碳化硅（SiC）正準備闖入這個高附加價值的市場。這場技術革新，預計將由「非大陸供應鏈」率先發展，但最終卻可能為全球SiC產業，特別是包括中國大陸，帶來新的成...

供應鏈 12寸SiC 2025-09-30

2026年 Apple 2納米芯片革命：四款新芯片——改變游戲規則的先進封裝與全新的市場競爭格局

2026 年蘋果四款 2 納米芯片：據報道，蘋果公司計劃于 2026 年推出四款采用臺積電 2 納米工藝的芯片。這些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列...

Apple 2nm 2025-09-17

臺積電、OSAT先進封裝大擴產設備供應鏈至少再旺2年

AI浪潮下，半導體先進封裝產業正加速擴產。原本「并未」把先進封裝視為主力的臺積電，過去兩年來態度大轉彎、大擴產。而專業封測代工廠以往泰半保守看待先進封裝業務，現也轉趨積極。業界推估，在「臺積電」與「非臺積電」兩大陣營...

臺積電 OSAT 2025-09-09

CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？先進封裝三大路徑分析

先進封裝，日進千里，除了半導體晶圓級技術外，現今，面板、PCB領域，都成了業界熱議的當紅炸子雞。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰既有的臺積電CoWoS...

CoWoP CoPoS 2025-08-28

先進封裝再進化！解析NVIDIA GR150導入「CoWoP」的真正意義

AI與高效運算（HPC）進入爆發增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術已成為提升整體算力的關鍵戰場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應鏈研發導入「CoWoP」的技術藍圖，這當中有什么值得觀察之處？以下...

先進封裝 NVIDIA 2025-07-30

臺積電美國廠五大阻力減壓先進封裝人事案2026拍板

供應鏈傳出，先前宣布擴大赴美投資的臺積電，已經成功將危機化為轉機，化解了「五大阻力」。臺積挾獨霸制程技術優勢，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國擴廠卡關下，順利削減五大阻力...

臺積電先進封裝 2025-06-30

日月光拼先進封裝要掌握機器人「眼口鼻」

AI新時代推升高階芯片需求，日月光投控執行長吳田玉指出，盡管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智能）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階芯片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全...

日月光先進封裝 2025-06-26

CoWoS，勁敵來了

先進封裝，不再是邊角料的存在。...

先進封裝 2025-06-10

SpaceX參戰美國本土先進封裝？傳「德州自建」FOPLP產線

市場傳出，Tesla執行長Elon Musk創辦的低軌衛星大廠SpaceX，竟持續加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，力拚在德州自建先進封裝新工廠。而在德州新廠啟用前，目前先行釋單意法半導體（STMicroel...

SpaceX 先進封裝 2025-06-05

IBM、Deca 宣布聯手，將在加拿大魁北克建設一條先進封裝量產線

5 月 28 日消息，先進封裝技術企業 Deca 當地時間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術和自適應圖案化技術導入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的...

IBM Deca 2025-05-28

NVIDIA重申臺積電是首選美國先進封裝合作伙伴，邊緣化英特爾

據報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發布會上，當被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時，NVIDIA 首席執行官黃仁勛表示，該技術非常先進，NVIDIA 目前別無選擇，重申...

NVIDIA 臺積電 2025-05-22

先進封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰略推動

先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關鍵技術途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統級封裝（SiP）、異構集成和高密度互連實現計算性能和能效的持續改進。臺積電的技術論壇即將舉行，據外...

先進封裝 TSMC 2025-04-28

手機芯片開始角逐先進封裝

日前，華為發布了闊折疊手機 PuraX，引發行業熱烈關注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯...

手機芯片先進封裝 2025-04-07

臺積電加注美國制造將改變整個半導體格局

從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間，臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元，相當于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤，從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。...

半導體臺積電 2025-03-05

臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠

集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據環球網援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產設施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數年將在美國再建造5座晶...

臺積電美國 2025-03-05

1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進封裝設施

3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發團隊中心。據悉，臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓...

臺積電新晶圓廠 2025-03-05

DeepSeek帶動國產半導體產業鏈需求爆發

2025 年初，國內 AI 企業 DeepSeek 發布新一代通用大語言模型，其技術突破不僅在于算法層面的創新，更引發了全球半導體產業鏈格局的深刻變動。基于國產算力芯片構建的 AI 系統，正在打破英偉...

先進封裝 2025-03-03

2025年先進封裝行業展望

2025年，先進封裝將繼續影響半導體設計和制造工藝，有助于在降低成本的同時優化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動著對更大尺寸、更多層數和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方...

先進封裝 2024-12-30

打破臺積電壟斷！聯電奪下高通先進封裝訂單

12月19日消息，據報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯華電子（UMC）在先進封裝領域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯華電子并未直接發表評論，但明確表示，先進封裝技術是...

聯華電子臺積電 2024-12-19

先進封裝將推動下一代 HPC 性能

先進封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。...

先進封裝 2024-11-21

2024，終會成為半導體產業拐點

5 年，英偉達的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉資金。2024 年，英偉達的 Blackwell GPU 供不應求，公司總市值突破 3.6 萬億美元。同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理...

先進封裝半導體架構 2024-11-15

先進封裝帶動半導體設備起飛！

近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業高度受益的同時，封測以及設備行業也在分一杯羹。近期行業消息顯示，從群創、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業者紛紛尋求轉型先進封裝，帶動封裝設備市場...

先進封裝半導體設備 2024-08-30

先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWo...

先進封裝先進制程 2024-08-15

FOPLP先進封裝領域玩家+1

當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數據中心以及自動駕駛汽車等新興應用的推動下，FOPLP方法憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優勢成功引起了業界對FOPLP技術的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道...

FOPLP 先進封裝 2024-08-13

先進封裝，新變動？

人工智能（AI）浪潮轉動全球半導體行業新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關鍵技術先進封裝被推至新的風口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調整產能布局，大小企業收購，各國補貼獎勵到位...先進封裝...

先進封裝 2024-08-12

江蘇芯夢TSV先進封裝研發中心揭牌

8月8日，江蘇芯夢TSV先進封裝研發中心揭牌儀式在中吳潤金先進制造產業園舉行。據江蘇芯夢介紹，其TSV先進封裝研發中心為江蘇芯夢半導體設備有限公司打造，中心以水平式電化學沉積工藝為核心，以自主研發為導向，構建先進封裝產業...

江蘇芯夢 TSV 2024-08-12

博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創新聯合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創新聯合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創新聯合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創新聯合體由博眾精...

博眾半導體先進封裝 2024-08-02

先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助

外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創領域。借潛在合作協...

先進封裝半導體 2024-07-12

信越推出新型半導體后端制造設備，可無需中介層實現 HBM 內存 2.5D 集成

IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化學 6 月 12 日宣布開發出新型半導體后端制造設備，可直接在封裝基板上構建符合 2.5D 先進封裝集成需求的電路圖案。▲ 蝕刻圖案這意味著可在 HBM 內存...

信越化學 HBM 2024-07-11