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CoWoP成中國PCB產業鏈低調王牌？估距量產至少需2年

隨著中國臺灣及中國大陸兩地PCB產業展會分別于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會現場側重上各有不同; 臺廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板（CCL）材料供應瓶頸，中國大陸業者則注重展示用...

CoWoP PCB 2025-11-04

CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？先進封裝三大路徑分析

先進封裝，日進千里，除了半導體晶圓級技術外，現今，面板、PCB領域，都成了業界熱議的當紅炸子雞。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰既有的臺積電CoWoS...

CoWoP CoPoS 2025-08-28

CoWoP對PCB廠廣發戰帖 NVIDIA既有供應商勝算更高

隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術加速升級，中國PCB業界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platf...

CoWoP PCB 2025-08-22

先進封裝再進化！解析NVIDIA GR150導入「CoWoP」的真正意義

AI與高效運算（HPC）進入爆發增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術已成為提升整體算力的關鍵戰場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應鏈研發導入「CoWoP」的技術藍圖，這當中有什么值得觀察之處？以下...

先進封裝 NVIDIA 2025-07-30

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長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

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上調100%！存儲市場又一重磅調價信號

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