AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工廠安裝了一套MASS VCP-5000真空填孔系統，以提升其在硅谷地區生產高端HDI（高密度互連）及高可靠性印制電路板（PCB）的能力。此項投資是該公司“2026技術加速計劃”的重要組成部分。

MASS VCP-5000是一套基于真空腔體的填孔設備，通過受控的真空輔助工藝實現無空洞（void-free）的通孔填充。該技術可支持復雜的HDI結構，包括堆疊微孔（stacked microvias）、錯位微孔（staggered microvias）、填孔并覆膜通孔（filled and capped vias），以及對銅層分布均勻性和結構完整性要求極高的多層板設計。

隨著電子系統持續向更小尺寸、更高功率密度方向發展，通孔質量直接影響產品的長期可靠性和熱性能。VCP-5000通過確保樹脂填充均勻、工藝條件穩定，顯著提升了整板的一致性，有助于降低多層板和高縱橫比（high-aspect-ratio）應用中的性能波動，從而提高整體良率。

AdvancedPCB首席執行官Greg Halverson表示：“這項投資增強了我們支持客戶應對HDI復雜度極限和PCB長期可靠性挑戰的能力。客戶的新一代設計對每一層的精度都提出了嚴苛要求，而VCP-5000讓我們在高密度電路板制造中最關鍵的環節之一——通孔填充——實現了更精細的控制。”

圣克拉拉工廠地處全球半導體產業核心地帶，主要服務于開發AI硬件、高性能計算平臺及其他需要堆疊微孔與高層數結構的密集型電子架構的客戶。此次引入先進真空填孔技術，進一步強化了美國西海岸在這些高要求應用領域的本土制造能力。

AdvancedPCB的“2026技術加速計劃”還包括在美國多個生產基地的協同投入，旨在升級先進制造工藝、擴大產能，并加強面向高性能電子項目的本土化制造基礎設施。