隨著中國臺灣及中國大陸兩地PCB產(chǎn)業(yè)展會分別于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會現(xiàn)場側(cè)重上各有不同; 臺廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板（CCL）材料供應瓶頸，中國大陸業(yè)者則注重展示用于云端及邊緣AI所具備的PCB技術(shù)實力。

值得注意的是，日前在中國深圳舉辦的CPCA Show Plus 2025上，不僅可見AI服務器主板、交換器板、IC封裝基板、IC測試載板等高階產(chǎn)品，更有板廠低調(diào)在自家攤位上，展出用于CoWoP底層的PCB模組板，并將其產(chǎn)品名暫定為UHD板（Ultra High Density）。

此前，中國大陸當?shù)厥袌鲎钕葌鞒觯琋VIDIA正在主導開發(fā)新一代封裝技術(shù)CoWoP，意即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」，大膽刪去主流封裝架構(gòu)所采用的ABF載板，將AI芯片直接封裝至PCB主板，恐將重塑先進封裝供應鏈既有格局，因而在業(yè)界引發(fā)高度討論。

然而，盡管舍去ABF載板的CoWoP封裝架構(gòu)，理論上可在提升成本效益及縮短傳輸路徑方面，助力AI芯片效能進一步取得突破性的進展，但由于其制程技術(shù)挑戰(zhàn)跨度較大，且前期在供應鏈協(xié)同開發(fā)上耗時也不短，因而實際上并不被PCB或半導體業(yè)界一致看好。

據(jù)了解，陸系PCB業(yè)者在此次CPCA Show Plus展會現(xiàn)場，所展出的CoWoP底層PCB板樣品，確定將以HDI板制程架構(gòu)為基礎(chǔ)，搭配類載板（SLP）mSAP布線制程，目前UHD板層數(shù)大約將落在20~30層之間，而面積則略小于先前業(yè)界傳出的450X450mm設計。

不過，業(yè)者分析認為，距離CoWoP技術(shù)邁入成熟量產(chǎn)階段，至少仍需要2年時間甚至更久，來完成嚴格的測試及驗證程序，預期客戶未來將以漸進式步調(diào)，將CoWoP封裝架構(gòu)導入即將在2028年問世的Feynman平臺，因此不會一次性且大規(guī)模取代當前市場主流CoWoS。

此外，業(yè)者也私下透露，盡管其對自家PCB制造技術(shù)具備高度信心，但隨著近期中美兩大強權(quán)貿(mào)易摩擦日益頻繁，無論是從客戶產(chǎn)品商業(yè)保密，或是降低供應鏈風險角度來看，都不宜過度張揚，因此才選擇在展場一處不起眼的角落，低調(diào)展出在CoWoP領(lǐng)域的開發(fā)成果。

近期受惠于AI算力驅(qū)動PCB價值暴漲，中國大陸PCB供應鏈正迎來產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型浪潮。 其中，在AI PCB制造環(huán)節(jié)，勝宏、生益、滬電等尖端業(yè)者已取得先發(fā)優(yōu)勢，而其他潛在供應商為追趕業(yè)績成長腳步，也正在CoWoP技術(shù)開發(fā)上狂踩油門，可望藉此全新賽道彎道超車。

值得一提的是，先前曾有臺系業(yè)者直言，盡管已有少數(shù)陸系同業(yè)，宣稱具備CoWoP所需的PCB技術(shù)，但實際上只是蓋好廠房、買好設備，坦白說這些事情有錢就能做，強調(diào)有錢卻無法在短期內(nèi)做到的，是臺廠所兼具的人才、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)。

供應鏈業(yè)者日前也證實，目前已有多家PCB供應鏈業(yè)者，接獲NVIDIA廣發(fā)的合作戰(zhàn)帖，現(xiàn)正積極投入CoWoP項目開發(fā)，其中除了上述提及的三大陸系板廠外，臺系業(yè)者還有臻鼎、欣興、華通，以及上游CCL材料供貨商臺光電、臺燿、聯(lián)茂，多元供應商布局正在逐步成形。