全球AI基礎建設需求急速成長，除了先進半導體供應鏈、服務器系統組裝供應鏈生意強強滾之外，PCB上游也應勢掀起供不應求聲浪，成為中國臺灣電子業當中另一亮點。

綜合臺系PCB廠需求展望及擴產規劃，2026年將是各家業者搶先插旗AI應用的關鍵時刻，而2027年預期將成為材料供應鏈的豐收年。

PCB年度盛事「TPCA Show 2025」上周落幕，業界普遍認為，本次展會看點聚焦產業供需壓力問題，凸顯市場高度關注AI服務器市場需求，憂心供應鏈恐再現更多缺貨瓶頸。 除了PCB大廠之外，多家上游CCL、玻纖布、銅箔供應商亦擴大此次參展規模，同時齊聚一堂現身說法。

臺光電：M9等級材料2H26量產 2024年起3年內擴產7成

問及高階CCL供不應求情形，臺光電董事長董定宇預估，2024年起3年內擴產規模達7成，新產能集中東南亞和中國，觀察近幾年都是全產全銷盛況，預期2026年接單熱度可望延續。

此外，在材料升級趨勢方面，他提到，M8等級CCL已成主流，M9最快在2026下半年放量; 臺光電是第一個通過客戶驗證，沒意外的話也是第一個量產。

董定宇強調，對電子材料業者而言，若不能兼顧營收與投資報酬，就無力應付AI世代的高階產品開發需求。 因此，要想把握AI成長契機，需同時具備五大條件，涵蓋資金、技術、產能、原物料，還有常被忽視的全球銷售渠道。

他進一步分析，觀察全球CCL產業中，能滿足三項條件者不超過5家，能滿足四項者不超過3家，但若要同時實現以上五項條件，恐怕只有臺光電一家，顯示CCL廠跨入AI高速成長賽道的門檻極高。

金居估2027年產能大翻倍 2026看好HVLP4成AI主流

展望未來銅箔升級趨勢確立，金居新任董事長李思賢指出，觀察目前市況仍供不應求，第4季將是全年高峰，且未來2~3年需求還是很強勁，預估2026年營運將受缺貨情形牽制，但隨著2027年新擴翻倍產能開出，公司將再迎來下一波成長爆發期。

隨著AI應用信號傳輸需求，持續朝向高頻高速發展，HVLP3和HVLP4銅箔已陸續獲得客戶采用，聚焦AI服務器及相關交換器等網通用板領域。 其中，金居的HVLP3產能正穩定成長中，HVLP則已進入小量生產階段，看好2026年可望成為AI市場主流。

根據金居未來擴產規劃，目前HVLP3和HVLP4銅箔，年產量總計已達2,500噸，到了2026年隨著多條HVLP4新產線開出，兩者總產能規模將達4,000噸，至于2027年上、下半年，則分別來到3,600、4,800噸; 預期整體毛利率可望跨越4成大關，帶動營收翻倍成長。

李思賢回顧，上一波銅箔缺貨潮發生于2016年，當時就體認到，「金居不只要賺機會財，也要有能力賺技術財」，產品含金量才會愈來愈高。 因此，從2017年起，公司就與大廠積極接洽，選擇進軍服務器領域，如今相關產品營收比重已達70~80%，其中AI服務器占比約2成。