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AI浪潮PCB上游材料「大缺貨」關(guān)鍵業(yè)者臺光電、金居現(xiàn)身說法

全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求急速成長，除了先進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、服務(wù)器系統(tǒng)組裝供應(yīng)鏈生意強強滾之外，PCB上游也應(yīng)勢掀起供不應(yīng)求聲浪，成為中國臺灣電子業(yè)當(dāng)中另一亮點。綜合臺系PCB廠需求展望及擴產(chǎn)規(guī)劃，2026年將是各家業(yè)者搶先插旗AI應(yīng)用的關(guān)鍵時刻，而2027年預(yù)期將成為材料供應(yīng)鏈的豐收年。PCB年度盛事「TPCA Show 2025」上周落幕，業(yè)界普遍認(rèn)為，本次展會看點聚焦產(chǎn)業(yè)供需壓力問題，凸顯市場高度關(guān)注AI服務(wù)器市場需求，憂心供應(yīng)鏈恐再現(xiàn)更多缺貨瓶頸。除了PCB大廠之外，多家上游CCL、玻纖布、銅箔供應(yīng)商亦
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2025年7月3日，世強硬創(chuàng)十周年“送車20輛”直播活動中，知名投資人、東方港灣董事長但斌分享核心觀點：“硬科技企業(yè)的長期競爭力，不在于單一技術(shù)，而在于軟硬件結(jié)合、數(shù)據(jù)互聯(lián)與技術(shù)的融合。”他認(rèn)為，在AI浪潮中，中國企業(yè)只有擁抱這種技術(shù)融合體系，才能打造難以復(fù)制的競爭優(yōu)勢。投資應(yīng)聚焦輕資產(chǎn)、高盈利的平臺型企業(yè)，以實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的回報和長遠(yuǎn)發(fā)展。并以世強硬創(chuàng)為例，指出其通過鏈接1000多家半導(dǎo)體原廠與眾多工程師，構(gòu)建從研發(fā)到量產(chǎn)的閉環(huán)服務(wù)平臺，體現(xiàn)了技術(shù)融合與高效創(chuàng)新的投資價值。AI元年開啟，硬科技迎來關(guān)鍵突破
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