隨著中國臺灣及中國大陸兩地PCB產業展會分別于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會現場側重上各有不同; 臺廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板（CCL）材料供應瓶頸，中國大陸業者則注重展示用于云端及邊緣AI所具備的PCB技術實力。值得注意的是，日前在中國深圳舉辦的CPCA Show Plus 2025上，不僅可見AI服務器主板、交換器板、IC封裝基板、IC測試載板等高階產品，更有板廠低調在自家攤位上，展出用于CoWoP底層的PCB模組板，并將其產品名暫定為UHD板（Ultra
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CoWoP PCB
先進封裝，日進千里，除了半導體晶圓級技術外，現今，面板、PCB領域，都成了業界熱議的當紅炸子雞?！窩oWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰既有的臺積電CoWoS先進封裝主流架構，更被外界視為可能重塑PCB產業版圖的關鍵變量，甚至還可能動搖面板級的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發市場議論聲浪不斷。不過，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術，誰最有機會接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
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CoWoP CoPoS CoWoS 先進封裝
隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術加速升級，中國PCB業界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關供應鏈版圖面臨重新洗牌命運。臺系供應鏈業者近日證實，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中，包含臺系業者臻鼎、欣興、華通，以及中國廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應商臺光電、聯茂，皆接獲客戶廣發之戰帖，正在積
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CoWoP PCB NVIDIA
AI與高效運算（HPC）進入爆發增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術已成為提升整體算力的關鍵戰場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應鏈研發導入「CoWoP」的技術藍圖，這當中有什么值得觀察之處？ 以下為進一步的分析解讀。近期業界流傳一份名為「CoWoP」的技術藍圖，引發半導體、PCB業界高度關注。 不具名供應鏈業者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術藍圖
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先進封裝 NVIDIA GR150 CoWoP
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