- 先進封裝，日進千里，除了半導體晶圓級技術外，現今，面板、PCB領域，都成了業界熱議的當紅炸子雞。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰既有的臺積電CoWoS先進封裝主流架構，更被外界視為可能重塑PCB產業版圖的關鍵變量，甚至還可能動搖面板級的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發市場議論聲浪不斷。不過，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術，誰最有機會接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
- 關鍵字：
CoWoP CoPoS CoWoS 先進封裝
- 臺積電持續推進先進封裝技術，繼CoWoS與2026年登場的InFO-PoP升級版「WMCM」后，進一步將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合，并重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，將芯片排列在方形基板上，取代圓形基板，可有效增加產能。半導體供應鏈業者透露，臺積電已規劃2026年于采鈺設立首條CoPoS實驗線，量廠據點為嘉義AP7的P4、P5廠，最快2028年底至2029年上半量產。近期亦已大致敲定首波設備供應鏈，確立相關規
- 關鍵字：
臺積電 CoPoS
- 先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關鍵技術途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統級封裝 （SiP）、異構集成和高密度互連實現計算性能和能效的持續改進。臺積電的技術論壇即將舉行，據外媒報道，預計臺積電將在活動中討論 CoPoS 的技術概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術論壇同時進行，產生協同效應。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術進行深入討論，并分析臺灣和全球供應鏈格局。由于這種封裝技術與基于面板的工藝密切相關，臺灣面板制
- 關鍵字：
先進封裝 TSMC FOPLP CoPoS
copos介紹
您好，目前還沒有人創建詞條copos!
歡迎您創建該詞條，闡述對copos的理解，并與今后在此搜索copos的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
