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CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？先進封裝三大路徑分析

先進封裝，日進千里，除了半導體晶圓級技術外，現今，面板、PCB領域，都成了業界熱議的當紅炸子雞。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰既有的臺積電CoWoS...

CoWoP CoPoS 2025-08-28

臺積電CoPoS設備供應鏈上膛嘉義、美國廠最快2028年量產

臺積電持續推進先進封裝技術，繼CoWoS與2026年登場的InFO-PoP升級版「WMCM」后，進一步將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合，并重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Sub...

臺積電 CoPoS 2025-08-15

先進封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰略推動

先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關鍵技術途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統級封裝（SiP）、異構集成和高密度互連實現計算性能和能效的持續改進。臺積電的技術論壇即將舉行，據外...

先進封裝 TSMC 2025-04-28

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長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

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