久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

標簽 TSV技術社區(qū)

TSV

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過硅片通道”。 　　英特爾公司首席技術官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產(chǎn)品開發(fā)的。這項技術的實質，是每一個處理內核通過一個TSV通道直接連接一顆256KB的內存芯片（充當了緩存），隨著緩存數(shù)量的增加，這些緩存將可以替代另外的內存芯片。 　　拉特納指出，雖然TSV技術是面向80核處理器開發(fā)的，不過這種技術可以應用到其他處理器產(chǎn)品中。查看更多>>

  • TSV資訊

硅通孔的下一步發(fā)展

TSV 封裝 2025-01-08

2.5D和3D封裝技術還沒“打完架”，3.5D又來了？

封裝技術 TSV 2024-10-10

江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌

江蘇芯夢 TSV 2024-08-12

一文看懂TSV技術

芯片 TSV 2023-11-16

先進封裝技術及其對電子產(chǎn)品革新的影響

TSV WLP 2020-10-26

硅3D集成技術的新挑戰(zhàn)與新機遇

TSV 硅3D 2020-01-13
  • TSV專欄

一文看懂TSV

TSV 2023-04-11
相關標簽

WitsView TSV