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TSV

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過(guò)硅片通道”。 　　英特爾公司首席技術(shù)官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來(lái)的80核處理器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的。這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)質(zhì)，是每一個(gè)處理內(nèi)核通過(guò)一個(gè)TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片（充當(dāng)了緩存），隨著緩存數(shù)量的增加，這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。 　　拉特納指出，雖然TSV技術(shù)是面向80核處理器開(kāi)發(fā)的，不過(guò)這種技術(shù)可以應(yīng)用到其他處理器產(chǎn)品中。

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