久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

標簽 TSV技術社區 技術專欄

TSV

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過硅片通道”。 　　英特爾公司首席技術官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產品開發的。這項技術的實質，是每一個處理內核通過一個TSV通道直接連接一顆256KB的內存芯片（充當了緩存），隨著緩存數量的增加，這些緩存將可以替代另外的內存芯片。 　　拉特納指出，雖然TSV技術是面向80核處理器開發的，不過這種技術可以應用到其他處理器產品中。

  • TSV專欄

一文看懂TSV

TSV 2023-04-11
相關標簽

WitsView TSV