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TSV技術(shù)社區(qū)

技術(shù)資訊

TSV

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過硅片通道”。　　英特爾公司首席技術(shù)官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產(chǎn)品開發(fā)的。這項技術(shù)的實質(zhì)，是每一個處理內(nèi)核通過一個TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片（充當了緩存），隨著緩存數(shù)量的增加，這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。　　拉特納指出，雖然TSV技術(shù)是面向80核處理器開發(fā)的，不過這種技術(shù)可以應用到其他處理器產(chǎn)品中。

全部資訊專欄電路論壇

TSV資訊

硅通孔的下一步發(fā)展

隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產(chǎn)品的需求不斷增長，晶圓廠工具正在針對 TSV 工藝進行微調(diào)。...

TSV 封裝 2025-01-08

2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2...

封裝技術(shù) TSV 2024-10-10

江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌

8月8日，江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)江蘇芯夢介紹，其TSV先進封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢半導體設備有限公司打造，中心以水平式電化學沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導向，構(gòu)建先進封裝產(chǎn)業(yè)...

江蘇芯夢 TSV 2024-08-12

一文看懂TSV技術(shù)

前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和...

芯片 TSV 2023-11-16

先進封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設備的功能疊加來...

TSV WLP 2020-10-26

硅3D集成技術(shù)的新挑戰(zhàn)與新機遇

摘要從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS...

TSV 硅3D 2020-01-13

HBM2E開啟超高速存儲器半導體新時代

TSV技術(shù)：解鎖HBM無可比擬的“容量和速度”...

HBM2E 存儲器 2019-11-01

滿足穿戴式產(chǎn)品對于超小型環(huán)境光傳感器的需求

本文介紹了適合穿戴式產(chǎn)品的超小型環(huán)境光傳感器及ams公司采用TSV制造技術(shù)的TSL2584TSV，其精度與靈敏度更高。...

穿戴式環(huán)境光傳感器 2016-06-28

新興封裝技術(shù)：小型化趨勢永無止境

新興封裝技術(shù)的出現(xiàn)，主要的驅(qū)動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。...

封裝 TSV 2016-05-10

Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構(gòu)CEA-Leti 達成協(xié)作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electro...

Alchimer 3D 2013-07-12

Yole：2017年3D TSV將占總半導體市場9%

　　市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功...

半導體 3D TSV 2012-07-31

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時間會隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短，但與此同時互聯(lián)電路部分的延遲則會提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時間大約在 1.6ps左右，而此時互聯(lián)電路中每1mm...

TSV 研究 2011-05-09

電接枝技術(shù)助力高深寬比TSV

3D-IC設計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進信號的完整性。事實上，當前傳統(tǒng)的TSV生產(chǎn)供應鏈已落后于ITRS對其的...

TSV 電接枝 2011-01-18

TSV技術(shù)代工廠商購買廠房擴充產(chǎn)能

　　通孔硅技術(shù)(TSV)代工廠商Allvia購買了位于Hillsboro Ore的一處制造工廠。　　該工廠將用于基于TSV技術(shù)產(chǎn)品的量產(chǎn)。該廠房擁有178000平方英尺的大樓，60000平方英尺的凈化間，并將擴展至8...

Allvia TSV 2009-10-26

集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工...

集成電路 WLCSP 2009-06-30

MEMS市場繼續(xù)增長機會多

　　按Yole Developpement報道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非常可能增長率小于1%。然而當汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經(jīng)...

MEMS 傳感器 2009-06-24

超高去除速率銅CMP研磨劑的開發(fā)

高密度IC器件涉及互連的多層堆疊。化學機械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導體制......

化學機械平坦化半導體制造 2009-05-31

2009年晶圓級封裝趨勢

　　專家認為，受持續(xù)增長的移動設備和汽車應用需求的驅(qū)動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存...

ASE 晶圓級封裝 2009-03-18

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