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先進Echem材料公司董事長陳溫顯表示：“對于一家小公司來說，進入芯片材料行業的風險就像搶劫銀行一樣：你要么成功，要么就無法生存，”該公司幸存下來，“失敗很可能意味著公司倒閉。你必須在向潛在客戶提交樣品的同時開始擴大生產...

臺積電聯合電 2026-01-23

根據經濟日報的報道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進封裝的下一個主流技術。關鍵行業參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導體封裝和測試領導者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積...

封裝臺積電 2025-06-18

西門子數字化工業軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的...

IC ASE 2021-02-25

　　專家認為，受持續增長的移動設備和汽車應用需求的驅動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數更高和引腳節距更小的方向發展。2009年其他需要關注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存...

ASE 晶圓級封裝 2009-03-18

　　近日，日月光研發中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業的新時代已經到來，各種IC封裝型式的呈現將更加促使產業間加強合作。　　隨著...

IC 封測 2008-05-12

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