久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

<thead id="wezqr"></thead>

<legend id="wezqr"><var id="wezqr"></var></legend>

<u id="wezqr"><delect id="wezqr"></delect></u>

標簽

封裝技術社區

封裝

程序Top　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別。　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的實現細節，而只是要通過外部接口，一特定的訪問權限來使用類的成員。　　封裝在網絡編程里面的意思，當應用程序用TCP傳送數據時，數據被送入協議棧中，然后逐個通過每一層直到被當作一串比特流送入網絡，其中每一層對收到的數據都要增加一些首部。查看更多>>

全部資訊專欄資料視頻電路論壇

封裝資訊

T2PAK封裝應用筆記：封裝結構詳解

T2PAK應用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結構與關鍵規格參數；焊接注意事項：闡述實現可靠電氣連接的關鍵焊接注意事項；濕度敏感等級（MSL）要求：...

安森美 T2PAK 2026-01-29

先進的封裝設計促進了更小、更高效的半導體

當前，半導體與集成電路技術的飛速發展，催生出尺寸愈發微小、集成度不斷提升的電路。隨之而來的挑戰是，如何為這些新一代器件提供高效的封裝方案，并實現其在模擬與數字領域之間的互聯互通。這絕非一項簡單的任務，畢竟當下市場中的各類...

封裝半導體 2026-01-26

終極的3D集成將造就未來的顯卡

深入了解AMD或英偉達最先進的AI產品包裝，你會發現一個熟悉的布局：GPU兩側被高帶寬內存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進的內存芯片。這些內存芯片盡可能靠近它們所服務的計算芯片，以減少人工智能計算中最大的瓶頸——將數十億...

Imec GPU 2026-01-16

SEMI預測半導體設備銷售到2027年將達到1.56億美元

根據SEMI最新的行業預測，全球半導體制造設備銷售額正創下歷史新高。主要由人工智能相關投資推動，市場預計將連續三年增長，直至2027年。這一前景預示了資本支出、技術優先事項和制造業實力的走向。設備支出趨勢常預示著芯片設計...

半導體芯片制造 2025-12-18

表面貼裝X、Y型電容首次獲得AEC-Q200認證

新產品設計本身已具備較高難度，而安全相關元器件的強制合規要求，若設計人員未在早期設計階段充分考量，會引發額外挑戰。正因如此，小型設計公司通常會聘請法規標準合規專家，大型企業則會配備專職人員，確保產品設計、元器件選型及布局...

電容濾波 2025-12-12

Imec 解決了 3D HBM on GPU 架構中的熱極限

Imec在下一代3D HBM-on-GPU架構中熱量管理方面取得了重大進展，展示了其系統-技術協同優化（STCO）方法能夠顯著降低AI訓練工作負載下的GPU溫度。該工作本周在2025年IEEE國際電子器件會議（IEDM）...

GPU 封裝 2025-12-10

查看更多

封裝專欄

GaN氮化鎵的4種封裝解決方案

晶圓硬度強、鍍層硬、材質脆材質特點，與硅晶圓相比在封裝過程中對溫度、封裝應力更為敏感，芯片裂紋、界面分層是封裝過程最易出現的問題。同時，GaN產品的高壓特性，也在封裝設計過程對爬電距離的設計要求也與硅基IC有明顯的差異。...

GaN氮化鎵封裝 2023-11-21

西門子與SPIL攜手為扇出型晶圓級封裝提供 3D驗證工作流程

西門子數碼化工業軟件近日與矽品精密工業股份有限公司（SPIL）合作，針對SPIL扇出系列的IC封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行IC封裝組裝規劃與3D LVS組裝驗證。此流程將被運用于SPIL的2.5D和扇出封裝系...

西門子 SPIL 2023-07-11

美光將在西安封測工廠投資逾 43 億元人民幣，其中包括收購力成西安資產

全球領先的半導體企業 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣。公司已決定收購力成半導體...

美光西安 2023-06-19

從七種封裝類型，看芯片封裝發展史

用一句話介紹封裝，那肯定是：封裝是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。試想一下，如果芯片沒有封裝，我們該怎么用？芯片會變得無比脆弱，可能連最基礎的電路功能都實現不了。所以芯片封裝無疑是十分重要的。隨之集成電路的發展，封裝的...

封裝 2022-12-13

一文詳解電子微組裝封裝

電子微組裝封裝技術，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內部電互連和外部保護性封裝的重要技術。在電子器件的生產中，電子產品體積的70%～99%由封裝手段決定；封裝成本占產品成本的30%～80%；超...

組裝封裝 2022-12-10

如何在 altium designer 原理圖中批量修改封裝？

利用altium designer軟件的查找相似項功能可以實現在原理圖中批量修改封裝。具體操作請參照以下步驟。1、首先在電腦上用altium designer軟件打開一張原理圖，假設需要將電阻的封裝全部改成0805的。按...

原理圖封裝 2022-10-12

查看更多

查看更多>> 封裝視頻

E點冷知識：“殺死”摩爾定律的方法——CoWos封裝技術

本期E點冷知識：“殺死”摩爾定律的方法——CoWos封裝技術...

微功率零漂移放大器可改善電路性能

LS8 封裝改善了電壓基準的穩定性

Numonyx 封裝概況

查看更多>> 封裝電路方案

LDO 基礎知識：散熱 – 我們的應用有多熱？

PCB標記的埋雷設計，短路了卻找不到一絲蹤跡

120秒倒計時音樂提醒電路圖

大功率LED封裝工藝技術

什么是晶閘管及其分類圖解分析

三極管封裝形式【圖表】

芯片常用封裝介紹

13001三極管引腳圖及參數

封裝資料

電子元器件封裝大全

元器件封裝 2025-06-24 立即下載

非常齊全的芯片封裝大全(含圖片).pdf

芯片封裝 2025-05-06 立即下載

元器件資料及封裝圖片完整資料下載

元器件封裝 2024-05-13 立即下載

醫療儀器液晶顯示低功耗LCD驅動芯片原廠VKL076與HT1621對比PDF資料

LCD驅動芯片封裝 2021-05-20 立即下載

龍邱k60核心板原理圖PCB封裝

龍邱 k60 2020-02-07 立即下載

IC封裝制程簡介

IC 封裝 2019-12-19 立即下載

晶振封裝大全

晶振封裝 2019-09-23 立即下載

六款2.4G PCB天線封裝 Altium Designer

PCB 天線 2019-09-12 立即下載

dra_psm.rar

cadence 軟件 2019-08-21 立即下載

HR911105A封裝

HR911105A 封裝 2019-08-01 立即下載

查看更多

03-11 C語言函數宏的三種封裝方式

睡夢中的雄師|瀏覽：904|回復：0| 睡夢中的雄師 2025-03-11 11:34:20

12-29 晶振為什么沒有封裝進STM32芯片內部？

睡夢中的雄師|瀏覽：782|回復：2| xqh518 2024-12-30 15:24:37

10-17 關于封裝技術交流

lerui88|瀏覽：431|回復：0| lerui88 2024-10-17 13:39:34

09-03 PCB設計中封裝規范及要求

Hope2022|瀏覽：363|回復：0| Hope2022 2024-09-03 19:55:59

08-19 快速獲取PCB標準封裝庫

Hope2022|瀏覽：283|回復：0| Hope2022 2024-08-19 20:34:08

07-25 BGA封裝的具體分類有哪些？都有何優劣性？

深圳半導體|瀏覽：721|回復：1| xqh518 2024-08-04 16:11:18

07-24 BGA封裝的優勢是什么？和其他封裝方式有什么區別？

深圳半導體|瀏覽：838|回復：2| tanfpga 2024-07-24 20:18:53

08-06 單片機常見的封裝形式有哪些？

abgh668|瀏覽：922|回復：1| 2220193197 2023-08-06 20:23:09

查看更多

更多 技術趨勢

HBM4競爭格局生變

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

國產半導體設備加速崛起

上調100%！存儲市場又一重磅調價信號

插混車型成為“突破口”：中國車企在歐洲市場的銷量再創新高

更多 最新動態

更多 培訓課堂

ADI家庭總線數據線供電解決方案

2026-02-04

觀看會議問答精選

EEPW 2025 年度產業技術回顧與展望直播——機器人專場

2025-12-25

觀看會議問答精選

EEPW 2025 年度產業技術回顧與展望直播——智能工廠專場

2025-12-24

觀看會議問答精選

EEPW 2025 年度產業技術回顧與展望直播——汽車電子專場

2025-12-23

觀看會議問答精選

更多 資源下載

修改版的Factory固件

時間：: +立即下載2026-02-15

雙胞胎健康監測系統部署代碼和步驟

時間：: +立即下載2026-02-13

雙胞胎健康監測系統參考源碼

時間：: +立即下載2026-02-13

稱重輸出演示2

時間：: +立即下載2026-02-13

稱重輸出演示1

時間：: +立即下載2026-02-13

更多 最新帖子

【ArduinoGIGAR1WiFi-開發板測評】+DAC與信號生成測試

Lilyna|瀏覽：40|回復：0

【gd32f527移植Zephyr】1、ZephyrRTOS移植到GD32F527EVAL開發板計劃

lulugl|瀏覽：50|回復：0

馬到成功收入多

xqh518|瀏覽：55|回復：0

【ArduinoGIGAR1WiFi-開發板測評】+數據采集與NTC溫度檢測

Lilyna|瀏覽：85|回復：0

ESP32-S3野牛/ESP32-S3KC通用操作步驟（ArduinoIDE）

丙丁先生1|瀏覽：109|回復：0

OpenClaw

丙丁先生|瀏覽：197|回復：0

相關標簽

封裝封裝測試芯片封裝 IC封裝半導體封裝 LED封裝封裝技術 3D封裝

<cite id="csos0"><label id="csos0"></label></cite>

<cite id="csos0"><rp id="csos0"></rp></cite>

<legend id="csos0"><track id="csos0"></track></legend>

<legend id="csos0"><track id="csos0"></track></legend>

<sub id="csos0"></sub>

<sub id="csos0"><rt id="csos0"></rt></sub>