根據SEMI最新的行業預測，全球半導體制造設備銷售額正創下歷史新高。主要由人工智能相關投資推動，市場預計將連續三年增長，直至2027年。

這一前景預示了資本支出、技術優先事項和制造業實力的走向。設備支出趨勢常預示著芯片設計、封裝策略和供應鏈重點在歐洲及其他地區的變化。

設備市場進入新的增長階段

SEMI預計2025年全球OEM半導體設備銷售額將達到1330億美元，同比增長13.7%，隨后在2026年達到1450億美元，2027年達到1560億美元。如果實現，這將是該行業首次突破1500億美元的門檻。

據SEMI稱，增長主要由AI驅動的需求推動，巨額投資集中在前沿邏輯、高帶寬內存（HBM）等內存技術和先進封裝領域。前端和后端設備細分市場預計將連續三年增長。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球半導體設備銷售展現強勁勢頭，前端和后端細分市場預計將連續三年實現增長，2027年總銷售額首次突破1500億美元。自我們年中預測以來，支持AI需求的投資比預期更強勁，這促使我們提升了所有細分市場的前景。”

晶圓制造和后端細分市場日益增長

晶圓制造設備（WFE）仍是最大的細分市場。繼去年創紀錄的1040億美元后，WFE的銷售額預計將在2025年增長11%，達到1157億美元，這得益于DRAM和HBM的支出超出預期。SEMI還指出，中國持續擴產是關鍵因素。

展望更遠的地區，隨著芯片制造商加大對先進邏輯和內存節點的投資，預計到2027年WFE銷售額將增長至1352億美元。

后端設備市場也在強勁反彈。測試設備銷售預計將在2025年增長48.1%，而組裝和包裝工具的增長將接近20%。先進且異構的封裝，以及AI設備更嚴格的性能要求，是關鍵驅動力，盡管消費者、汽車和工業需求疲軟仍對部分主流細分市場造成壓力。

記憶、邏輯與地區支出趨勢

在應用方面，代工廠和邏輯設備支出預計到2027年將接近750億美元。這一增長得益于人工智能加速器、高性能計算和高端移動芯片的容量增加。SEMI強調了行業向2nm全能門工藝的轉變，作為主要投資重點。

內存消耗將會更快擴展。NAND設備銷售在2025年可能增長超過45%。隨著供應商加快HBM生產，DRAM設備支出預計將大幅增加。

在區域內，中國和韓國將持續成為2027年前的主要設備市場。中國臺灣的支出反映了前沿邏輯的擴張，而韓國的支出則緊密依賴于先進的記憶。包括歐洲在內的其他地區預計從2026年起投資將增加，這得益于政府激勵措施和區域化努力。