T2PAK應用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結構與關鍵規格參數；焊接注意事項：闡述實現可靠電氣連接的關鍵焊接注意事項；濕度敏感等級（MSL）要求：明確器件在處理與存儲過程中的防潮防護規范；器件貼裝指南：提供器件貼裝的最佳實踐建議。本文為第一篇，將介紹頂部散熱封裝、T2PAK封裝詳解。頂部散熱封裝安森美（onsemi）為強化其先進封裝的電源產品組合，推出了兩款面向汽車與工業高壓（HV）應用的頂部散熱封裝——T2PAK 和 BPAK。這
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安森美 T2PAK 封裝
當前，半導體與集成電路技術的飛速發展，催生出尺寸愈發微小、集成度不斷提升的電路。隨之而來的挑戰是，如何為這些新一代器件提供高效的封裝方案，并實現其在模擬與數字領域之間的互聯互通。這絕非一項簡單的任務，畢竟當下市場中的各類電子產品與設備，對應著繁雜多樣的需求與技術指標。新電路的研發工作持續推進，現有電路也在不斷迭代升級，這通常意味著封裝設計需要同步進行重新開發。例如，新型器件采用堆疊芯片架構，將低成本邏輯電路、閃存以及高精度電壓測量模塊集成一體。這種設計取代了長期以來在印刷電路板（PCB）上通過物理方式連接
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封裝 半導體 集成
深入了解AMD或英偉達最先進的AI產品包裝，你會發現一個熟悉的布局：GPU兩側被高帶寬內存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進的內存芯片。這些內存芯片盡可能靠近它們所服務的計算芯片，以減少人工智能計算中最大的瓶頸——將數十億比特每秒從內存轉化為邏輯時的能量和延遲。但如果你能通過將 HBM 疊加在 GPU 上，讓計算和內存更加緊密結合呢？Imec最近利用先進的熱仿真探討了這一情景，答案在2025年12月的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上給出，頗為嚴峻。3D疊加會使GPU內部的工作溫度翻倍，使其無法使用。但
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Imec GPU HBM 封裝
根據SEMI最新的行業預測，全球半導體制造設備銷售額正創下歷史新高。主要由人工智能相關投資推動，市場預計將連續三年增長，直至2027年。這一前景預示了資本支出、技術優先事項和制造業實力的走向。設備支出趨勢常預示著芯片設計、封裝策略和供應鏈重點在歐洲及其他地區的變化。設備市場進入新的增長階段SEMI預計2025年全球OEM半導體設備銷售額將達到1330億美元，同比增長13.7%，隨后在2026年達到1450億美元，2027年達到1560億美元。如果實現，這將是該行業首次突破1500億美元的門檻。據SEMI稱
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半導體 芯片制造 封裝
新產品設計本身已具備較高難度，而安全相關元器件的強制合規要求，若設計人員未在早期設計階段充分考量，會引發額外挑戰。正因如此，小型設計公司通常會聘請法規標準合規專家，大型企業則會配備專職人員，確保產品設計、元器件選型及布局滿足各類強制規范。X/Y 電容的應用就屬于這類場景。這類交流線路電容不僅是優良設計實踐的要求，更是交流供電場景下的法規強制配置。這兩類用于濾除交流電源噪聲的特殊電容，常被統稱為安全電容。其中 X 電容用于差模 EMI 濾波，Y 電容則通過將導線干擾旁路至接地端，實現共模 EMI 濾波。X和
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電容 濾波 封裝
Imec在下一代3D HBM-on-GPU架構中熱量管理方面取得了重大進展，展示了其系統-技術協同優化（STCO）方法能夠顯著降低AI訓練工作負載下的GPU溫度。該工作本周在2025年IEEE國際電子器件會議（IEDM）上發表并發布，展示了跨層設計策略如何將3D集成計算平臺的峰值熱量從140°C以上降至約70°C。他們中許多人正處于先進封裝、半導體設計和人工智能加速的交叉領域——這些發現為高密度3D架構的可行性以及塑造下一代計算系統的關鍵熱策略提供了寶貴見解。3D HBM配GPU：密度與熱量隨著AI模型不
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GPU 封裝 半導體 熱量
2025年12月3日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出 5.0SMDJ 系列瞬態電壓抑制 (TVS) 二極管。新系列采用節省空間的緊湊型 DO-214AB 封裝，專為行動通訊、運算及影像設備應用提供有效的靜電放電 (ESD) 保護而設計。Bourns? 5.0SMDJ 系列包含 13 款單向型號及 8 款雙向型號。Bourns? 5.0SMDJ 系列 TVS 二極管該系列具備高效能能量吸收與箝位能力，使設計人員可在 12 V 至 30 V 的廣泛工作峰值反向電
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Bourns ESD TVS 二極管 DO-214AB 封裝
11 月 30 日消息，科技媒體 Wccftech 今天發布博文，前瞻蘋果將在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片將首次采用 2nm 工藝，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可實現更高性能飛躍。附前瞻要點如下：封裝方式的轉變：據報道，A20 系列芯片最大的升級就是從 InFO（集成扇出）封裝轉向 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，其中 WMCM 可以將 CPU、GPU 和 NPU（神經網絡引擎）等多種獨立芯片等裝置在同一獨立載板上，而 InFO 則是將所有元件整合在一顆芯片上
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蘋果 A20系列芯片 2nm工藝 封裝
Koh Young 將在 2025 年 11 月 18 日至 21 日于德國慕尼黑國際博覽中心舉辦的慕尼黑電子生產設備展（Productronica）和歐洲半導體展（SEMICON Europa）上，集中展示一系列創新成果。觀眾可前往 A2.377 展位了解表面貼裝技術（SMT）及軟件創新相關的最新進展，或在 B1.213 展位探索先進封裝與半導體計量領域的技術突破。展覽亮點Koh Young 將推出融合 True 3D 測量技術、人工智能與自動化的全新軟件、算法及檢測功能，全面提升生產質量、效率與過程管
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封裝 半導體計量 人工智能
摘要應用處理器（APU）長期以PoP（Package-on-Package）形態與DRAM豎向堆疊，是智能手機主板的“面積預算中心”。2025年約65%的APU仍采用PoP，其余為單芯片封裝；到2030年，基于Fan-Out（如TSMC InFO-PoP）的PoP將從2025年的約18%提升至約三分之二，傳統FC-BGA/MCeP類PoP與單芯片形態占比同步下降。在材料與結構層面，Fan-Out以RDL取代層壓基板，配合TIV實現更薄、更短互連路徑；而MCeP通過銅芯焊球與模封樹脂控制翹曲與層間距，在安卓
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Yole Group 表示，從高端性能封裝的各個切入點開始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射頻電信市場的封裝，并正在構建新時代的支柱。基于玻璃的技術與面板級封裝有許多共同的切入點，其目標相同，即增加封裝尺寸和集成密度。中國、韓國和日本的區域供應生態系統正在迅速發展，以支持當地需求并減少對替代品的依賴。“玻璃已經悄悄地從先進封裝中的輔助角色轉變為核心推動者，”Yole 的 Bilal Hachemi 說，“其機械穩定性、光學透明度和低熱膨脹系數使其成為高密度、高性能集成的理想選擇，這
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封裝 玻璃 采用率
關鍵摘要：陸志強博士強調，隨著人工智能的普及，人工智能應用從數據中心擴展到邊緣設備，電力需求大幅增加。臺積電解決能源效率問題的戰略包括先進邏輯、3D 封裝創新和生態系統合作，以及提高各個節點能效的路線圖。3D 封裝技術，包括臺積電的 3D Fabric 和 HBM 進步，有望顯著提高效率，3D SoIC 的效率是 2.5D 解決方案的 6.7 倍。臺積電高級研究員兼研發/設計與技術平臺副總裁陸志強博士在臺積電OIP生態系統論壇的主題演講中強調了人工智能擴散推動的電力需求指數級增長。人工智能正在無處不在，從
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當一個產業中一家企業占據超過半數以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域，雖然名義上都不是純代工企業，但從制程工藝到封裝技術方面來看，三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。 隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關，三星和英特爾紛紛將代工業務作為未來發展戰略的重點。近日，據傳三星電子李在镕會長作為韓美峰會經濟特使訪美時，正在積極尋求與英特爾建立戰略聯盟，以加強三星電子的半導體代工業務。由于兩家企業的半導體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
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根據朝鮮日報的報道，英特爾在 CEO Lip-Bu Tan 領導下的財務壓力、大規模重組以及多個項目的取消，引發了關鍵人才的流失，據稱三星電子及其附屬公司三星機電正在招募這些離職的英特爾員工。正如報道所強調的，在先進封裝、玻璃基板和背面電源傳輸網絡（BSPDN）等領域擁有長期英特爾職業生涯的資深工程師現在是主要的招聘目標。據消息人士透露，該報告稱三星正在積極招聘擁有超過十年經驗的封裝工程師，尤其是那些能夠在三星記錄相對有限領域提供專業知識的專家。報告指出，三星電子正在擴大其美國晶圓廠業務并加強研發人員配置
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三星 英特爾 封裝
根據 TechNews 的報道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計劃于 2026 年用于新款 MacBook Pro 機型——據報道在封裝技術上將迎來重大升級，將獨家采用由臺灣永恒材料供應的 LMC（液體模塑化合物），為未來可能采用臺積電的 CoWoS（晶圓上芯片再上基板）技術奠定基礎。來自 TechPowerUp 的報道，援引一位知名分析師的言論稱，Eternal 公司據報將為 A20 i
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CoWoS Apple 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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