- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
- 關鍵字：
3D 封裝
- 近日，運動控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業界電流傳感技術在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯電阻，比現有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725，兩款產品在速度和精度方面均可提供領先的性能
- 關鍵字：
電流傳感器 封裝
- 運動控制和高能效系統電源以及傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布，對廣受市場歡迎的高電流、完全集成式 ACS772/3 電流傳感器CB封裝系列進行重大易用性改進。這些業界領先的汽車級高隔離電壓電流傳感器已經為高達400A的交流和直流電流檢測提供了經濟、精確的解決方案，基于這種市場領先和對客戶的深刻理解，Allegro針對CB封裝系列提供的全新表面貼裝引線型（leadform）選項能夠為空間受限應用提供更加靈活的解決方案，解決了許多客戶面臨的挑戰。
- 關鍵字：
電流傳感器 封裝
- 蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因為5G手機內部元件及結構設計與4G手機有很大不同，據供應鏈透露，蘋果在設計上大量采用系統級封裝（SiP）模組，等于明年會大量放出SiP封測代工訂單，加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術，業內看好與蘋果在SiP技術合作多年的日月光投控可望成為大贏家。
- 關鍵字：
iPhone 12 封裝 日月光
- 在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發工具產品，根據 GSMA 移動智庫數據顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權頻譜的蜂窩物聯網連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
- 關鍵字：
Nordic SiP 封裝 蜂窩物聯網
- 新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
- 關鍵字：
新思科技 3D芯片堆棧 臺積電 封裝
- 全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發的產品。環氧樹脂幾乎專用于需要耐高溫、可抵抗機械作用力，耐化學侵蝕的情況。它的作用原理是：環氧樹脂雖不盡相同， 但為了例如達到最高可靠性，它需要與專門的硬化劑配合使用，才能夠保障粘合劑分子間形成特別緊密的交聯。這樣才能使得灌封和封裝對于溫度和各種介質具備較高的抵抗力，可以長久地在滾燙的傳動裝置潤滑油和腐蝕介質中使用。
- 關鍵字：
灌封 封裝
- 迎接全民數據時代，剛過知天命之年的英特爾在轉型，從晶體管為中心向以數據為中心進行戰略遷移，不過英特爾并不會放棄自己最傳統的晶體管優勢，而是要以此為基礎突出強調在......
- 關鍵字：
英特爾 CPU 制程 封裝 異構計算
- ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發布會，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產品組合，以實現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產品世界等媒體在深圳訪問
- 關鍵字：
FPGA 3D 封裝
- 集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新價格報告指出，2018年12月，中國市場主流大功率及中功率
LED封裝產品價格出現不同程度的下跌。 LEDinside分析師王婷表示，年底由于整體照明市場需求依然不振，使得廠商持續去化庫存，因此主流LED封裝產品價格普遍呈現下跌，大功率產品價格跌幅約2%-4%，而中功率產品價格跌幅范圍在1%-8%。 在照明市場景氣處于低位的情況下，封裝廠商繼續開拓細分市場，植物、人因及互聯照明都為關注重點。其中Lumileds推出LUXEON SunPlus
- 關鍵字：
封裝 LED
- 植錫操作 1.準備工作 在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。 2.IC的固定 市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫
- 關鍵字：
BGA 封裝
- 芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著非常重要的作用。 今天，與非網小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。 DIP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
- 關鍵字：
芯片 封裝 DIP BGA SMD
- (二零一八年十一月八日，中國上海訊) – 于半導體裝嵌及包裝解決方案、設備及物料領先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布， 于首屆中國國際進口博覽會與天水華天電子集團 (「天水華天」 ) 旗下的兩間公司簽訂價值逾 1.3 億美元的采購意向書。 ASMPT 行政總裁李偉光先生 (左三) 及天水市市長王軍先生 (左四) 見證天水華天科技有限公司與 ASMPT 于中國國際進口博覽會簽訂采購意向書 天水華天于中國及海外市場從事半導體集成電路封裝及
- 關鍵字：
ASMPT 封裝 天水華天
- KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰。 Kronos? 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關鍵的信息。 ICOS? F160系統在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的芯片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測。這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數據分析系統的產品系列，將進一步協助提高封裝良率以及芯片分類精度。 “隨著
- 關鍵字：
KLA-Tencor 封裝
- 隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。 兩種BGA封裝技術的特點
- 關鍵字：
BGA 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
