- 貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數字表示的EIA(美國電子工業協會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關系及詳細的尺寸：
貼片阻容規格表
貼片電阻電容功率與尺寸對應表
電阻封裝尺寸與功率關系,通常來說:
國內貼片電阻的命名方法：
1、5
- 關鍵字：
貼片阻容 封裝
- 正確認識罕見昂貴的差分晶振
1.什么是差分晶振
顧名思義就是輸出是差分信號的晶振，差分晶振是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號，從而消除了共模噪聲，并產生一個更高性能的系統。許多高性能的協議使用差分信號，如SATA，SAS，光纖通信，10G以太網等等.
2.差分晶振常用的封裝有哪些
目前市場主流差分晶振都是6腳貼片封裝，常見的尺寸有7050和5032，當然SiTime還可以提供更小的3225封裝體積。
3.差分晶振的作用
差分晶振一般是為FPGA或CPLD
- 關鍵字：
晶振 封裝
- 下面給大家看一下DO-214貼片二極管封裝尺寸圖和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖，希望對你的學習有所幫助。
二極管長時間使用時允許流過的最大正向平均電流稱為最大整流電流，或稱為二極管的額定工作電流。當流過二極管的電流大于最大整流電流時，二極管容易被燒 壞。二極管的最大整流電流與PN結面積、散熱條件有關。下面給大家看一下DO-214貼片二極管封裝尺寸圖和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖：
?
【DO-214貼片二極管封裝尺寸圖】
?
【SO
- 關鍵字：
貼片二極管 封裝
- 全球半導體市場在2014 年9.9%的高速增長后，2015 年全球半導體市場出現下滑，2015 年全球半導體市場銷售額3352 億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC 銷售下降和智能手機增速放緩，根據IDC 統計2015 年全球PC 出貨量同比下降10.3%。最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量為12.93 億部，年增長10.3%，低于2014 年15.6 個百分點。受到需求不足影響的2015 年日本和歐洲半導體市場出現了下降的情況。
2011-2015 年全球集
- 關鍵字：
集成電路 封裝
- 移動應用、基礎設施與航空航天、國防等應用中領先的RF解決方案供應商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中國的新工廠投入運營。該新工廠位于山東省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在華設施占地面積的兩倍以上，并增加了關鍵的最新組裝、封裝和測試技術，幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長的需求。
Qorvo亞太區運作及大中華區業務副總裁GC Lee表示：“德州業務的開展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術，同時擴充了產能，有助于Qorvo更好地為中國和全球客戶服務。工廠最新的ISO
- 關鍵字：
Qorvo 封裝
- 臺灣半導體產業協會(TSIA)委員潘健成指出，針對開不開放陸資來臺投資IC設計業，此乃關乎臺灣半導體業的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評，希望那些一再透過媒體、社群網站放話的反對學者也可以用理性來討論該議題，讓社會大眾能清楚了解產業概況。
因此，潘健成建議，反對學者們應該拿出看家本事，以“不開放陸資來臺，三年后臺灣IC設計產業狀況”為題，發表有實質建設性的論文，讓行政機關及普羅大眾了解其論點。
潘健成領軍經營的是臺灣市值第三大的NAND Flash控制芯
- 關鍵字：
IC設計 封裝
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule® (微型模塊) 電源產品，這些產品面向優先使用錫鉛焊接方法的應用，例如國防、航空電子和重型設備行業。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負載點穩壓器具備以下特點，簡化了這些行業供應商的 PC 電路板組裝：
· 采用表面貼裝而不是通孔式 PCB 組裝方式。
· 在一個 BGA 封
- 關鍵字：
凌力爾特 封裝
- 一般來講，尋求更大生活空間的居民會放棄在市區附近生活。盡管住在市區上班方便，并能享受城市服務，但他們更愿意搬到郊區，因為那里房子更大，院子更寬敞。同樣，當工程師需要大電流用于負載點(POL)設計時，他們一般會放棄高密度轉換器(帶集成MOSFET)的便利，取而代之使用一個更復雜的涉及控制器(帶外部MOSFET)解決方案?？刂破?，與郊區環境相類似，具有相對的靈活性和經濟性，但會占據更多不動產，更多的電路板空間。
直到最近，電流超過10-15A的應用一般會依賴帶外部MOSF
- 關鍵字：
MOSFET 封裝
- 2016年首季，中芯國際錄得營收6.34億美元，環比與同比分別增長4%和24%，創下歷史新高。凈利潤為6，142萬美元，按年增長10.7%。營收增長主要是公司產能大幅擴張20.3%至每月30.26萬片晶圓，出貨量因此增長25.5%。不過，北京合資12英寸晶圓廠自2015年12月開始大量生產，折舊大增20.5%至1.22億美元。另外，二月份公司下屬廠房還發生供電短暫中斷事件，亦影響首季毛利約1.6%。因此，公司毛率僅24.2%，拖累業績增速不及營收。
中芯國際主要從事電腦輔助設計、制造、測試、封裝
- 關鍵字：
中芯國際 封裝
- 據了解，全球第二大封測廠安靠(Amkor)，已成為大陸各地政府產業扶植基金的最新搶手貨，不少集團都有在2016年下半出價收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團在內。大陸封測產業界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵企業勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區的盛情邀約。因為在眾多12寸廠的投入下，基于中國大陸消費類電子最大的制造和應用市場，中國迎來封裝大機遇的全勝時代。
全球封測產業似乎在2016年中，瞬間變成日月光、安靠與長電
- 關鍵字：
封裝 半導體
- 數字視頻監控技術的深入發展在高清化傳輸上對視頻影像高品質和實時性提出更加嚴格的要求，以有益于前端智能視頻分析處理和后端高清晰度影像完美展現。同軸高清傳輸技術具有視覺無損和超低延時特性，而只有數字化技術才能在提升高清影像品質、支持雙向透傳并且不受線材限制方面有所創新，增強傳輸的穩定性和可靠性，拓展高清延長顯示、有軌交通和車載監控等應用領域。
- 關鍵字：
封裝 功率密度 熱 201606
- 全球LED產業持續陷入洗牌戰，國際LED封裝大廠產值及市占率面臨衰退，盡管近期LED照明及元件價格相對持穩，然大陸LED封裝廠擴產競賽并未縮手，2016年仍將全力釋出新產能，由于大陸LED封裝廠成本優勢續增，2016年下半殺價戰火恐一觸即發。
LED業者指出，2016年LED終端照明市場拉貨力道回溫，大陸LED封裝廠持續釋出擴產規劃，估計2016年大陸LED封裝產值將成長7~8%。其中，大陸LED封裝龍頭木林森2015年底單月產能達350億顆，在吉安SMDLED封裝廠投產后，2016年單月產能將
- 關鍵字：
LED 封裝
- 新興封裝技術的出現，主要的驅動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
- 關鍵字：
封裝 TSV
- 中芯國際急于改變中國半導體落后局面的心情可以理解，但思路要清楚，行動要穩妥，畢竟資源有限，機會難得，萬一方向走錯，就又要跟跑好幾代了。
- 關鍵字：
中芯國際 封裝
- 傳統的芯片銷售方式是銷售、現場應用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內部什么樣的物理層架構得以實現外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關心產品在特定環境下的應用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產品規模生產的可制造性。這就需要客戶質量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求， 并通過對制造方法的控制，實現雙贏。本文通過對Qorvo亞太區客戶質量工程總監周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質
- 關鍵字：
IC 質量 制造 封裝 測試 201605
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
