系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個新架構。
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SoC 封裝
據相關數據顯示，COB在我國封裝產品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合成長率將達13%。有國際封裝大廠預測，到2017年中功率、COB、大功率從產值來講將三分天下。
據了解，晶科在前兩年已經推出COB產品，但只是應用在商業(yè)照明、酒店照明等常規(guī)性的投射燈產品方面，而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以內的COB產品會走
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封裝 COB
經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。
目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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半導體 封裝
根據最新“2015中國LED封裝產業(yè)市場報告”顯示，2014年中國LED封裝市場規(guī)模達86億美元，年成長19%，其中照明仍是主要成長動力;前十名廠商市占率合計達45.6%，年增2%，行業(yè)洗牌持續(xù)進行，產業(yè)集中度逐步提升。
報告顯示，去年中國封裝產業(yè)市場照明仍是主要成長動力，隨著LED商業(yè)照明、家居照明滲透率快速提升，持續(xù)帶動市場需求正向成長;中大尺寸背光隨著技術提升，單位面積內使用的背光LED數量減少，LED電視市場需求增勢緩，導致中大尺寸背光LED市場需求下降;小尺寸背
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LED 封裝
LED照明今年市況價格戰(zhàn)火熱，在品牌廠Lumileds掀起促銷戰(zhàn)后一次性降足，LED業(yè)者評估未來再降空間有限，價格迅速達到甜蜜點。今年將是LED加速取代節(jié)能燈的關鍵年，后續(xù)照明品牌將陸續(xù)推出促銷拉升出貨。光電協(xié)進會(PIDA)資深產業(yè)分析師呂紹旭表示，LED價格下跌刺激銷量，有利于封裝廠產值增長。
呂紹旭表示，在品牌廠掀起價格戰(zhàn)之下，目前LED照明價格已較去年驟降30%，預估今年再跌空間有限，而價格下殺后確實激起消費端采購，家用照明由節(jié)能燈換置為LED燈，而這波價格下跌趨勢也由球泡燈延伸至燈管。
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LED 封裝
摘要：半導體的生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導體封裝卻決定著半導體發(fā)展的未來，同時也將會是企業(yè)取得成功的核心競爭力。
世界各地的人都有節(jié)日送禮的習慣。每年的這個時候，送禮的人都會花費心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。雖然我們在包裝禮品時不遺余力，煞費苦心，但其中的禮品卻往往遠比外觀重要得多。
然而，對于半導體的封裝而言卻不會出現同樣的情
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封裝 晶圓
“任何一個產業(yè)的發(fā)展都是從興起到競爭的階段，目前中國LED照明產業(yè)處于替換時期轉向普及時期發(fā)展。2015年的中國LED行業(yè)將會呈現五大趨勢：電商管道將是終端銷售管道之一;LED行業(yè)在室內照明的支撐下將保持快速增長;LED企業(yè)陷激烈競爭格局;國際巨頭以更集中更專注的方式生存;兼并重組是LED行業(yè)的一大亮點。”億光照明總經理李建南說道。
李建南分別對中國LED上、中、下游市場進行了總結性分析。就目前LED上游芯片市場來看，芯片大廠集中度持續(xù)提升，大者恒大;盈利能力參差不齊，盈
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LED 封裝
什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
COB封裝最早在照
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COB 封裝
經過多年的發(fā)展，中國LED封裝產業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市，在資本市場及下游應用產業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴張速度加快，產能高速增長，國內LED封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大。
國內LED封裝產值也在逐年提升，得到了快速的發(fā)展。國內LED封裝產業(yè)產值高速增長一方面是因為多數國際LED封裝廠家因看好中國國內應用市場，紛紛在國內設立生產基地，加大國內產業(yè)銷售力度，以及國內公司擴大產能規(guī)模，投資的產能得到釋放所致。而另一方面，國內的LED封裝廠家也在不斷提升，在技術、專利以及市場方面
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LED 封裝
2014年成為產業(yè)形勢急劇變化的一年，而對于兩岸LED產業(yè)來講，從財報數據和企業(yè)規(guī)模增長來看，攻守連縱之勢也在悄然變化。
首先，陸資LED 芯片和封裝企業(yè)2014 年營業(yè)收入同比增速均好于臺灣同行，且差距較大，由此可見大陸和臺灣 LED 企業(yè)的力量對比已經發(fā)生逆轉，大陸企業(yè)借助地理和成本優(yōu)勢可以在大陸照明市場的崛起中獲得更多份額，從而擠占了臺灣同行的發(fā)展空間。其次，大陸LED芯片廠商全球影響力正在不斷提升，預計2015年新增MOCVD 設備中有約74%的份額來自陸資企業(yè)，擴產后大陸龍頭芯片企業(yè)總
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LED 封裝
當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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PCB 封裝
隨著LED行業(yè)技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發(fā)展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。
在無封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時，其神秘面紗也逐漸被揭開，是非好壞的評說隨著認知的加深而增加，有人觀望，有人探索，也有人已經行動，并對此前景表示相當看好，那么，無封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心&rdqu
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LED 封裝
由華燦光電冠名贊助的LEDinside分析會深圳站順利召開，會場業(yè)界精英云集，盛況空前，LEDinside分析師們一一分享最新的產業(yè)研究成果，反響熱烈，廣受好評。
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儲于超：LED芯片市場格局已定，成長機會在特殊應用新藍海
2014年全球MOCVD新增裝機數量將達239臺，而2015年因中國部分地方政府持續(xù)有補貼的措施出籠，仍將維持170臺以上的裝機規(guī)模。儲于超表示，LED廠商的擴產計劃取決于地方政府的補助，因此未來LED芯片廠商將會呈現大者恒大的現象。
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LEDinside 封裝
根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元，臺灣半導體設備支出將連續(xù)五年蟬聯全球第一。該機構預測，2014 年全球半導體制造設備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。
SEMI 年終預測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊，2014 年預計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設備市場則預估增加 30.6%，達 30 億美元;半導體測
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半導體 晶圓 封裝
工研院IEK預估，今年臺灣IC封裝業(yè)產值可年增12.9%，測試業(yè)產值可年增12.1%。
工研院產經中心(IEK)預估，今年臺灣IC封裝業(yè)產值可達新臺幣3210億元，較2013年2844億元成長12.9%。
IEK預估，今年臺灣IC測試業(yè)產值可達1419億元，較2013年1266億元成長12.1%。
根據臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)調查統(tǒng)計，第3季臺灣IC封裝業(yè)產值845億元，較第2季815億元成長3.7%，較去年同期成長12.7%。
TSIA調查統(tǒng)計，第3季臺灣IC測試業(yè)產值
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封裝 半導體
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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