- 臺灣《電子時報》報道稱，臺積電將收購高通位于臺灣的一處工廠。這將是臺積電擴大封裝及測試業務計劃的一部分。
高通的這處工廠位于臺灣北部的龍潭。報道稱，臺積電收購這處工廠的價格將為數十億元新臺幣。
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臺積電 高通 封裝
- 鴻利光電前三季凈利增五成
鴻利光電10月26日晚間公布2014年前三季度報告。報告顯示，2014 年1-9 月，公司實現營業收入68,661.21 萬元，比上年同期增長39.46%;實現歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤5,486.25萬元，比上年同期增長50.29%。
鴻利光電表示，未來公司LED封裝業務將加大對傳統照明轉向LED照明的制造廠商類大客戶的開發力度，尋求與國際大廠合作的機會;LED 應用產品業務方面，重點以承擔工程項目的方式開拓國內市場，同時，加大對國外市場，特別是新
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鴻利 封裝
- 在用到LED燈的時候最怕的就是LED燈不亮，這個時候不要責怪環境，不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導致燈不亮的重要原因。當然很多時候也是人為因素。這里小編結合8大實例來剖析如何應對LED封裝失效?
死燈不亮，不要責怪環境，不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導致燈不亮的重要原因。
LED燈
1) LED散熱不好導致固晶膠老化，層脫，芯片脫落
預防措施：焊接時防止LED懸浮，傾斜。做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢。
2) 過電流過電壓沖擊導致驅動，芯片燒
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LED 封裝 ESD
- 世界上幾乎所有的半導體技術研究機構都在嘗試制造單層石墨烯(graphene)，并將其視為優于硅的新一代IC材料;不過現在IBM的研究人員卻發現石墨烯材料的另一種優勢能大幅降低采用氮化鎵(GaN)制造的藍光LED成本。
“我們在利用碳化硅晶圓片所形成的晶圓尺寸石墨烯上，長出了單晶GaN薄膜;”自稱“發明大師”的IBMT.J.Watson研究中心成員JeehwanKim表示：“然后整片GaN薄膜被轉移到硅基板上，石墨烯則仍留在SiC晶圓
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LED 封裝
- 國星光電24日上午在互動平臺向投資者透露，其目前已有部分智能照明產品，且公司對智能照明的研究與開發一直在跟進。公司表示，暫未有與其他公司在上述領域合作的計劃。
資料顯示，智能照明是利用計算機、無線通訊數據傳輸、擴頻電力載波通訊技術、計算機智能化信息處理及節能型電器控制等技術組成的分布式無線遙測、遙控、遙訊控制系統，來實現對照明設備的智能化控制。具有燈光亮度的強弱調節、燈光軟啟動、定時控制、場景設置等功能;并達到安全、節能、舒適、高效的特點。
LED照明今年起快速滲透，李秉杰曾表示，在LED
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智能照明 封裝
- LED行業經過十幾年的發展，整個市場已經由當初的藍海變成了如今的紅海，特別是處于低端領域，進入門檻較低的LED封裝環節。封裝行業由于企業眾多，競爭激烈，主要依靠價格戰。然而，隨著上游芯片等原材料價格不斷上漲，而下游應用端產品價格卻不斷下降，導致LED封裝器件的利潤空間不斷縮小。從很多LED封裝企業的銷售報表上可以看出，銷量每年都在上漲，而利潤卻在逐年下降，而且下降幅度十分明顯，特別是一些非一線的品牌企業的產品。
深圳一家LED封裝企業的總經理透露，這個產業"每天都有兩三家公司進來，
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LED 封裝
- 目前下游照明市場持續的爆發性增長，帶動中、上游的產能釋放，行業整體景氣指數上行，LED企業整體表現可圈可點。以大陸封裝企業深圳市晶臺股份有限公司(以下簡稱“晶臺光電”)為例，據其營銷中心總經理李海峰介紹，晶臺2013年銷售額為3.8個億，按照其1-8個月的銷售額推算，2014年(銷售額)預計可增長30%，達到超過5個億的既定目標。但是在LED行業一片看好的情況，如何更準確的布局市場，應對目前產品質量參差不齊，企業無序競爭加劇等問題，成為全產業鏈共同關注的問題，筆者帶著諸多疑問采
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LED 封裝
- 近日，有消息稱受英特爾與三星等競爭壓力所致，國際IC代工制造龍頭臺積電將加快先進工藝開發量產步伐，除加速南科廠16納米產能布建之外，還將加快10納米生產線的建設，計劃于明年下半年完成10納米的產品設計，2016年下半年量產。隨著集成電路工藝逐漸接近物理極限，技術難度加大，摩爾定律一度逐漸減慢，這也在一定程度上給了我國IC產業追趕國際先進水平的機會。然而，受到競爭加劇影響，業內龍頭大廠在先進制程推進上似乎又有重新加速的跡象。這是否將導致我國大陸IC代工制造水平與國際先進水平之間的差距進一步拉大呢?
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IC制造 封裝
- 報告要點
事件描述
長電科技
8月27日晚間發布半年度業績報告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為4916.1萬元,較上年同期增141.30%;營業收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。
公司預告前三季度凈利潤同比增長9-11倍。
事件評論
作為半導體封裝行業的龍頭,公司上半年持續受益于戰略調整,高端產品占比提升,成本及費用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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半導體 封裝
- 近日，有臺灣媒體報道稱，商務部正在考慮上調一系列產品的關稅，其中包括將LED進口關稅由目前的4%上調至10%。一位LED業內人士稱，此舉將進一步限制對國外及臺灣的LED芯片進口，更大限度地保護國內LED芯片企業，防止政府補貼扶持的相關企業發生產能過剩危機。該人士同時表示，國內LED產品的質量及技術成本不及美、臺、韓、德，此舉也將對技術交流產生一定限制。
2014年臺灣LED產業發展狀況
近兩年，全球LED產業群集中于歐洲美洲地區，主要由美國、德國為代表;亞洲地區日本在技術市場方面占
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LED 封裝
- 引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。
半導體封裝發展的歷史證明，封裝材料在封裝技術的更新換代過程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發展定式。不同的半導體封裝方式需要采用不同的引線框架，因此半導體封裝方式的發展趨勢決定了引線框架的發展趨勢。
總體上半導體封裝方式受表面安
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半導體 封裝
- 自蘋果手機在全球掀起一陣狂風，國內廠商便紛紛效仿其設計，而LED閃光燈(FlashLED)已經屬于當代智能手機的基本配置。據LEDinside調查報告顯示，全球智能手機出貨數量至2014年將可超越10億臺規模，而估計每部智能手機配備1~2顆不等的FlashLED。預估2014年FlashLED年產值約7.86億美元，同比增長64%。展望2018年，全球FlashLED出貨量預計將達20.43億顆，而整體FlashLED產值亦挑戰7.59億美元。
龐大的手機市場需求正是LED閃光燈發展的主要推動力
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LED 封裝
- 上市公司隆達因應產能吃緊已啟動廠房擴充，預計第四季起陸續裝機挹注明年產能;公司表示，產能瓶頸于6月獲得突破，第三季在成本降低、稼動率與產品組合優化帶動下，展望樂觀。
隆達看好未來LED照明市場蓬勃需求，規劃啟動下階段產能擴充計劃。公司表示，現階段上游磊晶、晶粒再到下游封裝產能均已滿載，自第二季起陸續投入擴充封裝產能，產能增加幅度約40%。
隆達規劃進行上游產品產能提升但受限空間有限，已決議將購買竹南廠房來因應未來產能擴充需求，預計第四季起陸續裝機，明年上半年完成第一階段產線擴充。隆
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隆達 封裝
- 1.半導體行業高景氣延續，國內政策大力支持
1.1半導體行業市場規模巨大，國內半導體產業快速發展
半導體行業是現代科技的象征，伴隨著近幾十年現代科技行業日新月異的進步，以集成電路(IC)為主的半導體行業市場規模也不斷增長，現在已經成為了全球經濟的重要支柱行業之一。據世界貿易半導體協會(WSTS)統計，2013年全球半導體行業市場規模達到3043億美元，首次突破3000億美元大關，較2012年的2916億美元增長4.4%。這也是半導體行業繼2011和2012連續兩年疲軟之后再次恢復正
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半導體 封裝
- 在今年2月，中芯國際與長電科技聯合宣布雙方共同投資1.5億美元(中芯國際占51%，長電科技占49%)，建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司后，項目落腳之地一直沒有結果。
8月8日，中芯與江陰開發區和長電科技三方合作簽約，中芯董事長張文義現場表示，三方共同努力只用了一個月時間就使中芯定情江陰，今天的凸塊項目只是中芯國際投資江陰的第一步，中芯要在江陰這塊土地上大干一場。
江陰長電科技董事長王新潮也宣布，將就近建立配套的后段封裝生產線，為中芯國際2
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中芯國際 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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