封裝文章最新資訊

T2PAK封裝應(yīng)用筆記：封裝結(jié)構(gòu)詳解

T2PAK應(yīng)用筆記重點(diǎn)介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內(nèi)容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)；焊接注意事項(xiàng)：闡述實(shí)現(xiàn)可靠電氣連接的關(guān)鍵焊接注意事項(xiàng)；濕度敏感等級（MSL）要求：明確器件在處理與存儲(chǔ)過程中的防潮防護(hù)規(guī)范；器件貼裝指南：提供器件貼裝的最佳實(shí)踐建議。本文為第一篇，將介紹頂部散熱封裝、T2PAK封裝詳解。頂部散熱封裝安森美（onsemi）為強(qiáng)化其先進(jìn)封裝的電源產(chǎn)品組合，推出了兩款面向汽車與工業(yè)高壓（HV）應(yīng)用的頂部散熱封裝——T2PAK 和 BPAK。這
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先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)促進(jìn)了更小、更高效的半導(dǎo)體

當(dāng)前，半導(dǎo)體與集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，催生出尺寸愈發(fā)微小、集成度不斷提升的電路。隨之而來的挑戰(zhàn)是，如何為這些新一代器件提供高效的封裝方案，并實(shí)現(xiàn)其在模擬與數(shù)字領(lǐng)域之間的互聯(lián)互通。這絕非一項(xiàng)簡單的任務(wù)，畢竟當(dāng)下市場中的各類電子產(chǎn)品與設(shè)備，對應(yīng)著繁雜多樣的需求與技術(shù)指標(biāo)。新電路的研發(fā)工作持續(xù)推進(jìn)，現(xiàn)有電路也在不斷迭代升級，這通常意味著封裝設(shè)計(jì)需要同步進(jìn)行重新開發(fā)。例如，新型器件采用堆疊芯片架構(gòu)，將低成本邏輯電路、閃存以及高精度電壓測量模塊集成一體。這種設(shè)計(jì)取代了長期以來在印刷電路板（PCB）上通過物理方式連接
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終極的3D集成將造就未來的顯卡

深入了解AMD或英偉達(dá)最先進(jìn)的AI產(chǎn)品包裝，你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)熟悉的布局：GPU兩側(cè)被高帶寬內(nèi)存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進(jìn)的內(nèi)存芯片。這些內(nèi)存芯片盡可能靠近它們所服務(wù)的計(jì)算芯片，以減少人工智能計(jì)算中最大的瓶頸——將數(shù)十億比特每秒從內(nèi)存轉(zhuǎn)化為邏輯時(shí)的能量和延遲。但如果你能通過將 HBM 疊加在 GPU 上，讓計(jì)算和內(nèi)存更加緊密結(jié)合呢？Imec最近利用先進(jìn)的熱仿真探討了這一情景，答案在2025年12月的IEEE國際電子器件會(huì)議（IEDM）上給出，頗為嚴(yán)峻。3D疊加會(huì)使GPU內(nèi)部的工作溫度翻倍，使其無法使用。但
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SEMI預(yù)測半導(dǎo)體設(shè)備銷售到2027年將達(dá)到1.56億美元

根據(jù)SEMI最新的行業(yè)預(yù)測，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額正創(chuàng)下歷史新高。主要由人工智能相關(guān)投資推動(dòng)，市場預(yù)計(jì)將連續(xù)三年增長，直至2027年。這一前景預(yù)示了資本支出、技術(shù)優(yōu)先事項(xiàng)和制造業(yè)實(shí)力的走向。設(shè)備支出趨勢常預(yù)示著芯片設(shè)計(jì)、封裝策略和供應(yīng)鏈重點(diǎn)在歐洲及其他地區(qū)的變化。設(shè)備市場進(jìn)入新的增長階段SEMI預(yù)計(jì)2025年全球OEM半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1330億美元，同比增長13.7%，隨后在2026年達(dá)到1450億美元，2027年達(dá)到1560億美元。如果實(shí)現(xiàn)，這將是該行業(yè)首次突破1500億美元的門檻。據(jù)SEMI稱
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表面貼裝X、Y型電容首次獲得AEC-Q200認(rèn)證

新產(chǎn)品設(shè)計(jì)本身已具備較高難度，而安全相關(guān)元器件的強(qiáng)制合規(guī)要求，若設(shè)計(jì)人員未在早期設(shè)計(jì)階段充分考量，會(huì)引發(fā)額外挑戰(zhàn)。正因如此，小型設(shè)計(jì)公司通常會(huì)聘請法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)專家，大型企業(yè)則會(huì)配備專職人員，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)、元器件選型及布局滿足各類強(qiáng)制規(guī)范。X/Y 電容的應(yīng)用就屬于這類場景。這類交流線路電容不僅是優(yōu)良設(shè)計(jì)實(shí)踐的要求，更是交流供電場景下的法規(guī)強(qiáng)制配置。這兩類用于濾除交流電源噪聲的特殊電容，常被統(tǒng)稱為安全電容。其中 X 電容用于差模 EMI 濾波，Y 電容則通過將導(dǎo)線干擾旁路至接地端，實(shí)現(xiàn)共模 EMI 濾波。X和
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Imec 解決了 3D HBM on GPU 架構(gòu)中的熱極限

Imec在下一代3D HBM-on-GPU架構(gòu)中熱量管理方面取得了重大進(jìn)展，展示了其系統(tǒng)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）方法能夠顯著降低AI訓(xùn)練工作負(fù)載下的GPU溫度。該工作本周在2025年IEEE國際電子器件會(huì)議（IEDM）上發(fā)表并發(fā)布，展示了跨層設(shè)計(jì)策略如何將3D集成計(jì)算平臺(tái)的峰值熱量從140°C以上降至約70°C。他們中許多人正處于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和人工智能加速的交叉領(lǐng)域——這些發(fā)現(xiàn)為高密度3D架構(gòu)的可行性以及塑造下一代計(jì)算系統(tǒng)的關(guān)鍵熱策略提供了寶貴見解。3D HBM配GPU：密度與熱量隨著AI模型不
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Bourns 全新推出可提供 ESD 保護(hù)彈性的 TVS 二極管系列，采用節(jié)省空間的 DO-214AB 封裝

2025年12月3日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出 5.0SMDJ 系列瞬態(tài)電壓抑制 (TVS) 二極管。新系列采用節(jié)省空間的緊湊型 DO-214AB 封裝，專為行動(dòng)通訊、運(yùn)算及影像設(shè)備應(yīng)用提供有效的靜電放電 (ESD) 保護(hù)而設(shè)計(jì)。Bourns? 5.0SMDJ 系列包含 13 款單向型號(hào)及 8 款雙向型號(hào)。Bourns? 5.0SMDJ 系列 TVS 二極管該系列具備高效能能量吸收與箝位能力，使設(shè)計(jì)人員可在 12 V 至 30 V 的廣泛工作峰值反向電
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蘋果A20系列芯片前瞻：2nm工藝與封裝升級帶來性能飛躍

11 月 30 日消息，科技媒體 Wccftech 今天發(fā)布博文，前瞻蘋果將在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片將首次采用 2nm 工藝，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可實(shí)現(xiàn)更高性能飛躍。附前瞻要點(diǎn)如下：封裝方式的轉(zhuǎn)變：據(jù)報(bào)道，A20 系列芯片最大的升級就是從 InFO（集成扇出）封裝轉(zhuǎn)向 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，其中 WMCM 可以將 CPU、GPU 和 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎）等多種獨(dú)立芯片等裝置在同一獨(dú)立載板上，而 InFO 則是將所有元件整合在一顆芯片上
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Koh Young 在 Productronica 和 SEMICON Europa 2025 上發(fā)布突破性創(chuàng)新

Koh Young 將在 2025 年 11 月 18 日至 21 日于德國慕尼黑國際博覽中心舉辦的慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica）和歐洲半導(dǎo)體展（SEMICON Europa）上，集中展示一系列創(chuàng)新成果。觀眾可前往 A2.377 展位了解表面貼裝技術(shù)（SMT）及軟件創(chuàng)新相關(guān)的最新進(jìn)展，或在 B1.213 展位探索先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體計(jì)量領(lǐng)域的技術(shù)突破。展覽亮點(diǎn)Koh Young 將推出融合 True 3D 測量技術(shù)、人工智能與自動(dòng)化的全新軟件、算法及檢測功能，全面提升生產(chǎn)質(zhì)量、效率與過程管
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智能手機(jī)應(yīng)用處理器封裝的下一站：從PoP到Fan-Out與面板級封裝

摘要應(yīng)用處理器（APU）長期以PoP（Package-on-Package）形態(tài)與DRAM豎向堆疊，是智能手機(jī)主板的“面積預(yù)算中心”。2025年約65%的APU仍采用PoP，其余為單芯片封裝；到2030年，基于Fan-Out（如TSMC InFO-PoP）的PoP將從2025年的約18%提升至約三分之二，傳統(tǒng)FC-BGA/MCeP類PoP與單芯片形態(tài)占比同步下降。在材料與結(jié)構(gòu)層面，F(xiàn)an-Out以RDL取代層壓基板，配合TIV實(shí)現(xiàn)更薄、更短互連路徑；而MCeP通過銅芯焊球與模封樹脂控制翹曲與層間距，在安卓
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封裝中玻璃的采用率不斷提高

Yole Group 表示，從高端性能封裝的各個(gè)切入點(diǎn)開始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射頻電信市場的封裝，并正在構(gòu)建新時(shí)代的支柱。基于玻璃的技術(shù)與面板級封裝有許多共同的切入點(diǎn)，其目標(biāo)相同，即增加封裝尺寸和集成密度。中國、韓國和日本的區(qū)域供應(yīng)生態(tài)系統(tǒng)正在迅速發(fā)展，以支持當(dāng)?shù)匦枨蟛p少對替代品的依賴。“玻璃已經(jīng)悄悄地從先進(jìn)封裝中的輔助角色轉(zhuǎn)變?yōu)楹诵耐苿?dòng)者，”Yole 的 Bilal Hachemi 說，“其機(jī)械穩(wěn)定性、光學(xué)透明度和低熱膨脹系數(shù)使其成為高密度、高性能集成的理想選擇，這
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臺(tái)積電如何推動(dòng)人工智能節(jié)能：邏輯和封裝的創(chuàng)新

關(guān)鍵摘要：陸志強(qiáng)博士強(qiáng)調(diào)，隨著人工智能的普及，人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到邊緣設(shè)備，電力需求大幅增加。臺(tái)積電解決能源效率問題的戰(zhàn)略包括先進(jìn)邏輯、3D 封裝創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)合作，以及提高各個(gè)節(jié)點(diǎn)能效的路線圖。3D 封裝技術(shù)，包括臺(tái)積電的 3D Fabric 和 HBM 進(jìn)步，有望顯著提高效率，3D SoIC 的效率是 2.5D 解決方案的 6.7 倍。臺(tái)積電高級研究員兼研發(fā)/設(shè)計(jì)與技術(shù)平臺(tái)副總裁陸志強(qiáng)博士在臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇的主題演講中強(qiáng)調(diào)了人工智能擴(kuò)散推動(dòng)的電力需求指數(shù)級增長。人工智能正在無處不在，從
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代工屆的“孫劉聯(lián)合”，三星欲攜手英特爾合作追趕臺(tái)積電

當(dāng)一個(gè)產(chǎn)業(yè)中一家企業(yè)占據(jù)超過半數(shù)以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團(tuán)取暖共同對抗同一個(gè)對手。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，雖然名義上都不是純代工企業(yè)，但從制程工藝到封裝技術(shù)方面來看，三星和英特爾才是真正半導(dǎo)體代工技術(shù)的二三把交椅。隨著臺(tái)積電的營收有望突破千億美元大關(guān)，三星和英特爾紛紛將代工業(yè)務(wù)作為未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)。近日，據(jù)傳三星電子李在镕會(huì)長作為韓美峰會(huì)經(jīng)濟(jì)特使訪美時(shí)，正在積極尋求與英特爾建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，以加強(qiáng)三星電子的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)。由于兩家企業(yè)的半導(dǎo)體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
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據(jù)報(bào)道，三星趁機(jī)招募英特爾人才，聘請玻璃基板和封裝專家

根據(jù)朝鮮日報(bào)的報(bào)道，英特爾在 CEO Lip-Bu Tan 領(lǐng)導(dǎo)下的財(cái)務(wù)壓力、大規(guī)模重組以及多個(gè)項(xiàng)目的取消，引發(fā)了關(guān)鍵人才的流失，據(jù)稱三星電子及其附屬公司三星機(jī)電正在招募這些離職的英特爾員工。正如報(bào)道所強(qiáng)調(diào)的，在先進(jìn)封裝、玻璃基板和背面電源傳輸網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）等領(lǐng)域擁有長期英特爾職業(yè)生涯的資深工程師現(xiàn)在是主要的招聘目標(biāo)。據(jù)消息人士透露，該報(bào)告稱三星正在積極招聘擁有超過十年經(jīng)驗(yàn)的封裝工程師，尤其是那些能夠在三星記錄相對有限領(lǐng)域提供專業(yè)知識(shí)的專家。報(bào)告指出，三星電子正在擴(kuò)大其美國晶圓廠業(yè)務(wù)并加強(qiáng)研發(fā)人員配置
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蘋果新款 MacBook Pro 據(jù)報(bào)道推遲，M5 轉(zhuǎn)向 LMC 封裝，展望 CoWoS 未來

根據(jù) TechNews 的報(bào)道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計(jì)劃于 2026 年用于新款 MacBook Pro 機(jī)型——據(jù)報(bào)道在封裝技術(shù)上將迎來重大升級，將獨(dú)家采用由臺(tái)灣永恒材料供應(yīng)的 LMC（液體模塑化合物），為未來可能采用臺(tái)積電的 CoWoS（晶圓上芯片再上基板）技術(shù)奠定基礎(chǔ)。來自 TechPowerUp 的報(bào)道，援引一位知名分析師的言論稱，Eternal 公司據(jù)報(bào)將為 A20 i
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]