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蘋果A20系列芯片前瞻：2nm工藝與封裝升級帶來性能飛躍
- 11 月 30 日消息，科技媒體 Wccftech 今天發(fā)布博文，前瞻蘋果將在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片將首次采用 2nm 工藝，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可實現(xiàn)更高性能飛躍。附前瞻要點如下：封裝方式的轉變：據(jù)報道，A20 系列芯片最大的升級就是從 InFO（集成扇出）封裝轉向 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，其中 WMCM 可以將 CPU、GPU 和 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡引擎）等多種獨立芯片等裝置在同一獨立載板上，而 InFO 則是將所有元件整合在一顆芯片上
- 關鍵字： 蘋果 A20系列芯片 2nm工藝 封裝
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