Yole Group 表示，從高端性能封裝的各個切入點開始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射頻電信市場的封裝，并正在構建新時代的支柱。

基于玻璃的技術與面板級封裝有許多共同的切入點，其目標相同，即增加封裝尺寸和集成密度。

中國、韓國和日本的區域供應生態系統正在迅速發展，以支持當地需求并減少對替代品的依賴。

“玻璃已經悄悄地從先進封裝中的輔助角色轉變為核心推動者，”Yole 的 Bilal Hachemi 說，“其機械穩定性、光學透明度和低熱膨脹系數使其成為高密度、高性能集成的理想選擇，這正是人工智能、數據中心和 5G 應用現在的需求。近期增長最快的是數據中心和電信射頻封裝，而汽車和國防應用則確保了長期穩定性和高利潤率。

隨著半導體芯片架構變得更加復雜和性能驅動，支持先進封裝的材料也在以同樣快的速度發展。 

在數據中心、電信和人工智能/高性能計算應用的需求和需求的推動下，玻璃材料現在正進入高增長階段。

在數據中心，玻璃保證了小芯片結構和光學 I/O 的關鍵封裝載量，而在電信領域，低損耗玻璃堆棧正在通過減小尺寸、改善熱行為和實現更高頻率來重塑 5G/6G 射頻前端。

隨著系統設計人員突破傳統硅和有機基板的限制，基于面板的玻璃中介層和載體對于大面積封裝和共同封裝光學器件變得至關重要。

玻璃材料現在處于半導體封裝革命的核心，受到人工智能、高性能計算、5G/6G連接和共同封裝光學等大趨勢的推動。 

玻璃的獨特性能，包括低 CTE、卓越的尺寸穩定性和光學透明度，使其成為滿足下一代包裝的機械、電氣和熱需求不可或缺的一部分。

這些行業越來越依賴小芯片集成、混合鍵合和面板級制造，其中玻璃既能帶來性能提升，又能帶來成本優勢。

Yole 認為，亞洲（尤其是中國、韓國和日本）新供應鏈的出現是擴大生產規模和加強全球先進封裝玻璃生態系統的關鍵因素。