封裝中玻璃的采用率不斷提高

• Yole Group 表示，從高端性能封裝的各個切入點開始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射頻電信市場的封裝，并正在構建新時代的支柱。基于玻璃的技術與面板級封裝有許多共同的切入點，其目標相同，即增加封裝尺寸和集成密度。中國、韓國和日本的區域供應生態系統正在迅速發展，以支持當地需求并減少對替代品的依賴。“玻璃已經悄悄地從先進封裝中的輔助角色轉變為核心推動者，”Yole 的 Bilal Hachemi 說，“其機械穩定性、光學透明度和低熱膨脹系數使其成為高密度、高性能集成的理想選擇，這
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