- T2PAK應用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結構與關鍵規格參數；焊接注意事項：闡述實現可靠電氣連接的關鍵焊接注意事項；濕度敏感等級（MSL）要求：明確器件在處理與存儲過程中的防潮防護規范；器件貼裝指南：提供器件貼裝的最佳實踐建議。本文為第一篇，將介紹頂部散熱封裝、T2PAK封裝詳解。頂部散熱封裝安森美（onsemi）為強化其先進封裝的電源產品組合，推出了兩款面向汽車與工業高壓（HV）應用的頂部散熱封裝——T2PAK 和 BPAK。這
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安森美 T2PAK 封裝
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