T2PAK封裝應用筆記：封裝結構詳解
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T2PAK應用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結構與關鍵規格參數；焊接注意事項：闡述實現可靠電氣連接的關鍵焊接注意事項；濕度敏感等級（MSL）要求：明確器件在處理與存儲過程中的防潮防護規范；器件貼裝指南：提供器件貼裝的最佳實踐建議。本文為第一篇，將介紹頂部散熱封裝、T2PAK封裝詳解。
安森美（onsemi）為強化其先進封裝的電源產品組合，推出了兩款面向汽車與工業高壓（HV）應用的頂部散熱封裝——T2PAK 和 BPAK。這兩款封裝專為應對嚴苛工況而設計，與通過印刷電路板（PCB）散熱的傳統底部散熱封裝（如 D2PAK 和 TOLL）不同，T2PAK 與 BPAK 采用頂部散熱結構，通過直接接觸外部散熱器實現高效熱傳導，顯著提升散熱性能。
其中，T2PAK 憑借頂部散熱與無引線設計的雙重優勢，不僅消除了傳統長引線，還構建出比 D2PAK 或 TO 封裝更緊湊的電流回路，從而大幅降低雜散電感。這一優化帶來了更優異的開關特性、更低的電壓過沖以及更出色的電磁兼容性（EMC），使其成為高效率、高密度電源設計的理想選擇。
此次技術突破有效提升了功率密度，更好地滿足了高性能應用日益增長的需求。安森美首批采用該新型封裝的產品包括八款基于 Elite-SiC 平臺的碳化硅（SiC）MOSFET。
圖1. T2PAK封裝視圖
T2PAK封裝輪廓詳見圖3所示。其中，圖3a與圖3b分別為封裝頂視圖與側視圖；細節A進一步展示了引腳尺寸，對應側視圖（圖3c）、正視圖（圖3d）與后視圖（圖3e）；底視圖見圖3f。所有相關尺寸標注于圖3g和圖3h。封裝主體尺寸約為11.80 mm × 14.00 mm × 3.63 mm（D×E×A），含引腳的整體平面尺寸為18.50 mm × 14 mm（H×H1）。
T2PAK與D2PAK（TO-263）均為高功率表面貼裝封裝，適用于緊湊型PCB布局下的高效熱管理。二者電氣焊盤占位相似，但熱結構設計存在明顯區別：D2PAK采用底部散熱，依靠外露漏極焊盤將熱量傳導至PCB銅層，并通過過孔傳導至內部或背面的銅層；而T2PAK則通過集成通孔散熱引腳實現頂部散熱，可直接連接外部散熱器或金屬外殼。這種設計提供了更高效、可控的散熱機制，尤其適合PCB自身散熱受限或具備強制風冷的應用場景。
上述結構差異帶來了可量化的熱性能提升。以32 mΩ器件為例，T2PAK的結殼熱阻為0.7 °C/W，優于D2PAK的0.75 °C/W。在12 mΩ這類低阻值、高電流器件中，優勢更為明顯：T2PAK熱阻為0.3 °C/W，而對應D2PAK為0.35 °C/W。這主要得益于T2PAK可將熱量直接導向散熱器，從而突破PCB的散熱瓶頸。因此，該封裝尤其適用于對散熱要求嚴苛或需更高熱裕量的場合，如汽車功率模塊、工業驅動器及高效率DC-DC轉換器。
圖5所示為T2PAK推薦的PCB焊盤布局。在封裝頂視圖中，引腳定義如下：右下角為引腳1（柵極），引腳2為開爾文源極（用于驅動參考電位），引腳3至7為源極連接。漏極則通過延伸的大型漏極焊片實現電氣連接，該焊片與封裝頂部中央的外露漏極焊盤相連，共同構成主散熱區域。
未完待續。
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