- 作為一名工作了10多年、至少也繪制了過百款PCB板的電子迷，今天給大家總結一下我個人的看法，歡迎大家拍磚和補充。
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電子器件 PCB 封裝
- MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統方案推向市場的關鍵因素。研究發現，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～
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MEMS 封裝
- 所謂發光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發光二極管的封裝時，實際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發光二極管芯片的一
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LED 封裝 熱阻
- 隨著綠色照明成為現代化照明的主要組成部分，發光二極管技術越來越多的出現在照明設備設計當中。可見發光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發光二極
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發光二極管 封裝 LED
- 所謂死燈，又稱為滅燈，就是LED光源不亮。不管是生產還是應用當中產生的死燈，都是生產廠商十分頭疼的難題。對一些常見的LED死燈原因進行研究分析，有
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LED 封裝
- 封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，本文列舉了25種常見的封裝技術，供大家參考。
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封裝 盤點
- 現在大家對柔性OLED屏的興趣明顯要大于OLED硬屏，與普通的硬屏顯示器相比，柔性OLED顯示器具有重量輕、體積小，攜帶更加方便等優勢，但目前為止大家也
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柔性 OLED 封裝
- 對系統開發展設計工程師而言，要能同時兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統層級的設計，相當困難，也需要花更多時間一一了解。這并不表示工程師能力
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PCB設計 IC設計 封裝
- 上海站 時間：2018年10月17-19日 地點：上海虹橋錦江大酒店 深圳站 時間：2018年12月20-22日 地點：深圳會展中心 目前已經確認的大會贊助商包括： 更有來自全球幾十個技術公司等 頂級sip技術專家確認出席演講， 包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。 現大會贊助商、展商和演講人火熱召集中! 如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯絡我們： 周小姐：0755-88312776 / 13410169602 郵箱：ir
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SiP 封裝
- 在消費、工業等產品及系統設計中，電源部分非常重要，電源如果做不好，系統就不夠穩定。Linear作為業內頂尖電源產品公司，在2016年被ADI收購后，全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此誕生。新品牌整合Linear和ADI電源產品優勢,對電源產品的新的研究和理解使得其在近兩年也為行業帶來了諸多全新產品。
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電源，尺寸，效率，EMI，封裝，ADI
- Nexperia(安世半導體)今天宣布安世半導體(中國)有限公司著力擴建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產，全廠總面積達到72,000 平方米，新增16,000 平方米生產面積，年產量達到 900 億件;根據產品組合，實現增長約50%，有力地支持了今后數年Nexperia 雄心勃勃的業務發展計劃。廣東新工廠的投產，使Nexperia 全年總產量超過1 千億件。 安世半導體(中國)有限公司廣東工廠于2000 年正式投產以來，保
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Nexperia 封裝
- 50?多年來，混合電路和模塊技術一直在發展，現在，模塊采用了?COTS?(商用現成有售)?形式，為縮短設計周期、減輕過時淘汰問題以及應對?SWaP?(尺寸、重量和功率)?挑戰做出了重大貢獻。我們來回顧一下這種技術的發展歷史，探索一些對航空航天和國防行業而言非常重要的因素。 1早期的混合電路 上世紀?50?年代后期，運用分立式晶體管的計算領域取得了巨大進步，但是電路板變得日益復雜了，有時有數千個互連的晶體管、二
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混合電路 封裝
- 工業項目進行中，考慮電路板研發進度和風險的可控性，使用比較成熟的核心板來促進項目的開展和實施已經是大多數工程師的首選。那么核心板和底板之間的連接方式，也就是核心板的封裝應該如何選擇?各種封裝有什么優缺點?以及選擇之后使用過程中有哪些注意事項?今天我們就來談一下這些問題。 核心板是將MINI PC的核心功能打包封裝的一塊電子主板。大多數核心板集成了CPU，存儲設備和引腳，通過引腳與配套底板連接在一起。因為核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一塊核心板可以定制各種不同的底板的通用性，這大大提
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工業核心板 封裝
- IC封裝供不應求的局面今年早些時候就開始出現了，自那時起，問題愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求嚴重失衡，現在看來，這種局面將持續到2018年。
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封裝
- 立足全球布局，長電科技力打造封測新龍頭，做強中國半導體產業需要協同推進設計、制造、封測等不同產業環節，特別是封測環節由于致進入門檻相對較低，在產業發展初期中國廠商正是以此為突破口，率先起步，封測產業一度成為推動中國半導體產業的主力軍。而目前隨著先進封裝技術的發展，封測環節的重要性不斷提升，如何做強封測已經關系到中國半導體產業的核心戰略。對此，長電科技董事長王新潮指出：“我對中國半導體產業有信心，經過充分市場競爭，只有管理最好、最先進的公司才能賺錢。相比較而言，封裝由于技術難度相對較低，封裝
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長電科技 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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