Koh Young 將在 2025 年 11 月 18 日至 21 日于德國(guó)慕尼黑國(guó)際博覽中心舉辦的慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica）和歐洲半導(dǎo)體展（SEMICON Europa）上，集中展示一系列創(chuàng)新成果。觀眾可前往 A2.377 展位了解表面貼裝技術(shù)（SMT）及軟件創(chuàng)新相關(guān)的最新進(jìn)展，或在 B1.213 展位探索先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體計(jì)量領(lǐng)域的技術(shù)突破。

展覽亮點(diǎn)

Koh Young 將推出融合 True 3D 測(cè)量技術(shù)、人工智能與自動(dòng)化的全新軟件、算法及檢測(cè)功能，全面提升生產(chǎn)質(zhì)量、效率與過程管控水平：

• RtoS（Revolution to Success）：新一代軟件平臺(tái)，在直觀界面中整合各類檢測(cè)功能，簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)管理流程，提升生產(chǎn)效率。

• THT 檢測(cè)技術(shù)：針對(duì)通孔（Through-Hole）和壓接接頭的全新算法，確保混合技術(shù)組件的可靠檢測(cè)，減少漏檢風(fēng)險(xiǎn)與高昂返工成本。

• KSMART：數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，將檢測(cè)結(jié)果轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行的優(yōu)化建議，支持實(shí)時(shí)流程優(yōu)化，助力工廠向智能工廠持續(xù)演進(jìn)。

• KAP（Koh Young Auto-Programming）：人工智能輔助自動(dòng)編程技術(shù)，自動(dòng)生成優(yōu)化后的檢測(cè)程序，將設(shè)備調(diào)試時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至分鐘級(jí)。

• Smart Review：智能缺陷復(fù)核系統(tǒng)，精準(zhǔn)過濾誤報(bào)信息、突出真實(shí)缺陷，減輕操作人員工作量，加速問題整改。

• KY8030-3：搭載遠(yuǎn)心鏡頭和 800 萬像素?cái)z像頭，實(shí)現(xiàn)更清晰的焊膏測(cè)量，提升印刷精度。

• Zenith 2：升級(jí)側(cè)視攝像頭，檢測(cè)覆蓋范圍更全面，可捕捉傳統(tǒng)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)遺漏的隱藏或半遮擋缺陷。

• Zenith UHS（Ultra High Speed）：現(xiàn)已支持檢測(cè)高度達(dá) 60 毫米的元件，為電動(dòng)汽車、電力電子和數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施中使用的大型器件提供可靠質(zhì)量管控。

技術(shù)展示

• KY8030-3：高速 True 3D 焊膏檢測(cè)（SPI）設(shè)備，采用全新遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)和 800 萬像素分辨率，成像更清晰，焊膏質(zhì)量更穩(wěn)定。

• aSPIre3：超高精度 True 3D 焊膏檢測(cè)解決方案，專為細(xì)間距和先進(jìn)設(shè)計(jì)場(chǎng)景打造。

• Zenith Alpha HS+：高速 True 3D 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)，在大規(guī)模表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)檢測(cè)速度與精度的平衡。

• Zenith UHS：最快的 True 3D 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)平臺(tái)，支持高達(dá) 60 毫米的大型元件檢測(cè)，適用于電動(dòng)汽車、電力電子和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。

• Zenith 2：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)平臺(tái)，升級(jí)側(cè)視攝像頭實(shí)現(xiàn)全面覆蓋，可檢測(cè)隱藏及半遮擋元件的缺陷。

• Neptune C+：采用專利激光干涉流體斷層掃描（LIFT）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)透明材料和保形涂層的 True 3D 檢測(cè)。

• Meister D+：先進(jìn)半導(dǎo)體計(jì)量系統(tǒng)，檢測(cè)精度達(dá)亞微米級(jí)別，專為先進(jìn)封裝中的反光表面和復(fù)雜表面設(shè)計(jì)。