- Koh Young 將在 2025 年 11 月 18 日至 21 日于德國慕尼黑國際博覽中心舉辦的慕尼黑電子生產設備展（Productronica）和歐洲半導體展（SEMICON Europa）上，集中展示一系列創新成果。觀眾可前往 A2.377 展位了解表面貼裝技術（SMT）及軟件創新相關的最新進展，或在 B1.213 展位探索先進封裝與半導體計量領域的技術突破。展覽亮點Koh Young 將推出融合 True 3D 測量技術、人工智能與自動化的全新軟件、算法及檢測功能，全面提升生產質量、效率與過程管
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封裝 半導體計量 人工智能
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