PCIM2025論文摘要 | 400V SiC MOSFET助力服務器和人工智能電源實現(xiàn)更高的效率和功率密度
內容摘要
400V SiC MOSFET技術可以實現(xiàn)更低的開關損耗和導通損耗。簡要介紹了該器件的概念和特性。在用于服務器應用的電源(PSU)中對其優(yōu)勢進行了研究,該電源在176V-265V交流輸入和50V輸出電壓下可提供3.3kW的功率。該設備采用三電平飛跨電容圖騰柱PFC。文中討論了啟動期間對飛跨電容充電的注意事項。PSU的尺寸為72mmx40mmx192mm,在230VAC輸入電壓下,PSU總峰值效率超過97.6%,功率密度大于100W/in3。
簡介
服務器和電信應用的發(fā)展趨勢是功率密度不斷提高。例如,開放計算項目(OCP)的服務器電源裝置(PSU)規(guī)范在去年將功率密度提高了1.5倍[1],[2]。為了滿足這些功率密度要求,我們需要縮小所有元件的尺寸,尤其是無源元件。隨著新型400V SiC MOSFET的問世,可實現(xiàn)兼具更小的導通電阻,更小的柵極電荷,輸出電荷和反向恢復電荷,以及實現(xiàn)輸出電容,米勒電容(漏極與門級之間的電容)與漏極電壓之間更好的線性關系的功率半導體器件[3]。與之相連的超低開關損耗和傳導損耗有望明顯提高系統(tǒng)效率和功率密度,并使這些器件完美地適用于輸入電壓有效值高達350 V AC的三電平拓撲結構[3]。文獻[4]中介紹的服務器PSU就是一個可實現(xiàn)功率密度和所需性能的范例。它采用了交錯圖騰柱PFC,從而縮小了EMI濾波器的尺寸,采用了高頻(500 kHz)LLC設計,并在PCB變壓器中集成了同步整流器(SR),實現(xiàn)了非常緊湊的DC-DC轉換器解決方案。此外,由于增加了保持時間延長電路,減少了大容量電容器,從而在峰值效率為97.4%的情況下實現(xiàn)了近100 W/in3。該解決方案與使用配備400V SiC MOSFET的三電平飛跨電容器(3LFC)PFC轉換器的實施方案進行了比較,LLC和SR級保持不變。分析了具有高可靠性的三電平飛跨電容PFC電路的主要設計問題。實驗結果表明,PFC扼流圈體積減小,性能提高,峰值效率超過97.6%。
400V SiC MOSFET
圖1給出了遵循先前介紹的設計方法[5]的英飛凌SiC MOSFET晶胞的橫截面示意圖。有源溝道沿a平面排列,以提供最佳的溝道遷移率和最低的界面阱密度。柵極氧化物由深p阱保護,深p阱與半導體表面的源電極相連。由于第二個溝槽側壁與該晶面不重合,因此不用作有源溝道。相反,埋入的p區(qū)沿著非活動側壁與源電極相連。這樣就實現(xiàn)了非常緊湊的晶胞設計,并與a面的高溝道遷移率相結合,實現(xiàn)了低特定區(qū)域導通電阻。雖然這種新型400V MOSFET與之前推出的第一代器件有許多相似之處[5],但它得益于該技術的不斷改進,從而明顯縮小了晶胞單元間距,改善了溝道特性,并提高了對漂移區(qū)特性的控制。此外,還對芯片設計進行了精心優(yōu)化,以避免不必要的有源面積損失,例如通過優(yōu)化結終端設計。
圖2比較了新型400V和650V CoolSiC?技術的關鍵器件參數。圖3比較了三電平拓撲結構典型條件下的開關損耗。由于兩個器件串聯(lián),因此需要導通電阻為一半的器件。不過,由于FOM更好,器件上的電壓更低,因此開關損耗要低得多。圖4顯示了體二極管在不同漏極電流下的換向波形。測量結果表明,盡管應用了較高的di/dt變化率,但二極管的換向穩(wěn)定性極佳,反向恢復電荷極低,而且對工作電流的依賴性幾乎可以忽略不計。

圖1.
具有非對稱溝道的SiC溝道MOSFET概念

圖2.
400V技術實現(xiàn)的參數改進(TO-263-3相同芯片尺寸)

圖3.
400V和650V SiC MOSFET開關損耗的比較

圖4.
400V SiC-MOSFET體二極管在不同電流下的換向
三電平飛跨電容PFC
多電平拓撲結構是高功率密度設計的理想選擇[4,5]。采用移相調制的飛跨電容器PFC可大大減少PFC扼流圈的體積:實際工作頻率提高一倍,而開關節(jié)點上的電壓減半。因此,與兩電平圖騰柱PFC相比,電感可減少75%。盡管在3L-PFC中使用的是額定全電流的單個扼流圈,但與交錯圖騰極相比,PFC扼流圈的體積最多可減少60%,參見圖5。由于兩種拓撲結構的輸入電流相同,因此這兩種解決方案共用相同的EMI濾波器。同樣的方法也適用于母線電容的尺寸,兩種方案都使用了相同的保持擴展電路。在減少PFC扼流圈體積的同時,也提高了轉換器的性能。盡管3LFC需要較低的Rdson器件(兩個器件串聯(lián)在電感電流通路中),但400V器件的優(yōu)越性能(圖2)使得輕載到中載的效率得以提高。圖6比較了57mΩ 650V的交錯圖騰極[3]與25mΩ 400V的擬議推薦的3LFC[3]的效率,后者效率提高了0.3%。
啟動過程中的飛跨電容器充電
在使用飛跨電容多電平拓撲結構時,一個主要的問題是飛跨電容(FC)在啟動期間的充電問題,因為充電路徑被多電平結構的堆疊器件阻擋。不同的應對方案[4,5]都旨在避免在輸入電壓升高時,如果飛跨電容器沒有充電,則功率器件承受的電壓超標的問題。這些解決方案要么需要控制干預并依賴于轉換器的偏置,要么基于無源解決方案,無法在穩(wěn)態(tài)運行期間斷開。在所有情況下,都需要額外的元件(如繼電器、TVS二極管)或修改的調制方案,這對PSU的功率密度和效率都有影響。
圖7展示了另一種在啟動過程中為飛跨電容器充電的解決方案,該方案可將400V SiC器件保持在擊穿電壓(VACpeak=422V時的最大VDS,max=331V)之下。建議的電路由一個電流源組成,在施加交流電壓時為飛跨電容器提供充電路徑。該電流源自動啟用,并在FC電壓達到目標值時禁用。

圖5. [3]中實現(xiàn)的交錯圖騰柱PFC與建議的3LFC-PFC的比較

圖6. 采用25mΩ 400V SiC的3LFC-PFC和采用57mΩ 650V SiC的交錯圖騰柱(左)在230 VAC下的PFC測量效率,以及采用3LFC-PFC的3.3kW服務器PSU的3D渲染圖(右)。

圖7. 3L-PFC啟動(左)和300 VAC測試(右)的擬議解決方案簡圖
該推薦的解決方案獨立于控制,可在穩(wěn)態(tài)運行期間移除。此外,還采用了一個啟動單元(線性穩(wěn)壓器),以消除對輸入電壓上升時間和偏置轉換器啟動時間的依賴。圖7(右)顯示了300V電壓下的啟動測試波形。建議的解決方案只需很小的面積,就能與飛跨和400V SiC器件集成在電源板上。
參考資料
[1] 開放計算項目(OCP),Open Rack V3 48V PSU 規(guī)范修訂版:1.0。可在線獲取:http://www.opencompute.org(訪問日期:2024 年 10 月 1 日
[2] 開放計算項目 (OCP),開放機架 V3 48V 5.5kW PSU 規(guī)范修訂版:0.2。可在線獲取: http://www.opencompute.org (2024 年 10 月 1 日訪問
[3] R.Siemieniec, M. Wattenberg, M. Kasper, J. Bhandari, W.-J. Chen, H. Shim, A. Pignatelli, S. Jagannath, "New 400 V SiC MOSFET and its use in Multi-Level Applications", Proc.歐洲 ECCE 展覽會,德國達姆施塔特,2024 年
[4] A.Laneve, M-A.Kutschak, D. Meneses and M. Escudero, "High-Density 3.3 kW GaN Rectifier for Server Applications Comprising a 130 kHz
Totem-Pole PFC and a 500 kHz LLC," Proc.歐洲 PCIM 展覽會,德國紐倫堡,2024 年
[5] D.Peters, T. Basler, B. Zippelius, T. Aichinger, W. Bergner, R. Esteve, D. Kueck and R. Siemieniec.: The new CoolSiC? Trench MOSFET
Technology for Low Gate Oxide Stress and High Performance, Proc.歐洲 PCIM 展覽會,德國紐倫堡,2017 年












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