封裝 文章 最新資訊
臺韓產(chǎn)品質(zhì)量佳 陸LED封裝面臨“出去難”
- LED產(chǎn)業(yè)明年看好,很多臺灣業(yè)者擔(dān)心大陸廠商有政府大力扶植,將取代臺灣廠商,尤其是技術(shù)門坎較低的中游封裝廠。但目前大陸廠商仍未走出中國市場,大陸LED封裝廠僅供應(yīng)中國內(nèi)需照明。注重質(zhì)量的國際照明大廠,以及要求更高的電視背光,還是偏好臺灣地區(qū)及韓國產(chǎn)品。 LED封裝業(yè)強(qiáng)弱分明 LED上游磊晶廠過去兩年陸續(xù)整并,并以今年三安入主璨圓達(dá)到高峰。被問到這股整并風(fēng)潮是否向下延伸到中游封裝廠?億光董事長葉寅夫表示,2014年不至于出現(xiàn)。他分析,主要是因?yàn)槟壳斑€存在的廠商,強(qiáng)的很強(qiáng)、弱的很弱,相
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國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)崛起 打破海外壟斷尤需技術(shù)創(chuàng)新
- 與國外半導(dǎo)體裝備巨頭相比,國內(nèi)廠商仍存較大差距,當(dāng)前國內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴進(jìn)口。專家表示,國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù),加大資本投入,構(gòu)建完善生態(tài)鏈體系。 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迅速崛起 據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春介紹,近年來國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機(jī)遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開發(fā)成功,國產(chǎn)裝備實(shí)現(xiàn)從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破,一些裝備開始與國際領(lǐng)先廠商競爭。
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中信證券:LED行業(yè)已進(jìn)入大景氣周期起點(diǎn)
- 12月16日,中信證券指出,LED行業(yè)淡季不淡,進(jìn)入布局時點(diǎn)。中信證券近期對LED板塊的跟蹤顯示,四季度行業(yè)芯片、封裝價格僅環(huán)比小幅下降,景氣程度大幅好于往年,印證了中信證券早前有關(guān)LED行業(yè)四季度淡季不淡的判斷。 中信證券重申LED行業(yè)已進(jìn)入大景氣周期起點(diǎn)的觀點(diǎn),建議重點(diǎn)關(guān)注已完成供給收縮的LED上游芯片行業(yè)。 中信證券表示,電子行業(yè)個股的成長性開始出現(xiàn)分化,目前估值偏高的風(fēng)險開始釋放。中信證券維持核心成長股回調(diào)即是介入機(jī)會的行業(yè)策略觀點(diǎn),中信證券的核心組合仍是環(huán)旭電子、聚飛光電
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無封裝技術(shù)“叫好不叫座” 撬動LED產(chǎn)業(yè)格局尚需時日
- 從發(fā)展初至今,LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過,誰先沖破價格的魔咒,誰就能在市場中搶占先機(jī)。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術(shù),因省去一部分封裝環(huán)節(jié),據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本,并且具有集中性好,可信賴度高,光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢,被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。 隨著各種新材料、新技術(shù)和新模式的紛至沓來,行業(yè)轉(zhuǎn)型升級不斷加速。無封裝技術(shù)是否會引發(fā)一場新的革命?對整個產(chǎn)業(yè)鏈尤其是封裝企業(yè)有何影響?記者采訪了業(yè)內(nèi)推出“無封裝”芯片產(chǎn)品的廠商及主流封
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LED顯示屏封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn)
- 近幾年來,LED顯示屏行業(yè)風(fēng)聲鶴唳,洗牌、倒閉之聲不絕于耳。當(dāng)大家都在感嘆下游的制造企業(yè)命途多舛的時候,誰承想封裝企業(yè)的生存更加艱難。此時,LED照明行業(yè)呼聲正高,幾乎絕大部分顯示屏封裝企業(yè)部分涉足或轉(zhuǎn)型照明領(lǐng)域。隨著終端產(chǎn)品價格的一再下降,LED顯示屏行業(yè)山重水復(fù)封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn) LED顯示屏行業(yè)山重水復(fù)封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn) 2013年,LED顯示屏行業(yè)繼續(xù)深陷在討價還價、要債催款的泥潭中,一小部分名不見經(jīng)傳的企業(yè)悄悄隱退或轉(zhuǎn)行,幾家略有名氣的企業(yè)也時常傳出瀕臨倒閉的流言。惶惶不可終
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TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨(dú)步臺灣
- LED照明公司臺灣半導(dǎo)體照明(tslc)以高功率LED燈珠,獨(dú)步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程,提供高性價比的解決方案。 臺灣半導(dǎo)體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產(chǎn)品發(fā)表會,發(fā)表獨(dú)特先進(jìn)貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術(shù),可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規(guī)格燈珠,功率1-55瓦,透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠。 TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨(dú)步臺灣 臺灣半導(dǎo)體照明總經(jīng)理王俊雄及行銷處長林孜翰表示,tslc以8寸晶
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次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計(jì)新良
- 手機(jī)滲透率在已開發(fā)市場達(dá)到了很高比例,而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊,先進(jìn)的歐洲國家,其行動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未來5年內(nèi)刺激全球行動市場成長的最大因素。隨著世界各地市場成長,數(shù)以十億計(jì)的新用戶帶來行動聯(lián)網(wǎng)的商機(jī),他們對附加功能及物超所值的需求,將會只增不減。 次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計(jì)新良 附圖:為了解決行動裝置的設(shè)計(jì)壓力,工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢,使用
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直下式背光續(xù)拼成本 封裝廠轉(zhuǎn)打PCT高性價比
- 大尺寸背光用LED價格下滑態(tài)勢不變,主打成本優(yōu)勢的直下式LEDTV2014年滲透率將持續(xù)拉升。EMC封裝支架挾著驅(qū)動功率范圍達(dá)1-3W優(yōu)勢,主導(dǎo)中功率至中高功率市場,并且是直下式機(jī)種采用晶片大宗。不過,隨著PCT支架材料改進(jìn),采用PCT支架的LED驅(qū)動功率一舉提升至1-1.2W,業(yè)者也在成本考量下,推出用于直下式背光的PCT產(chǎn)品,欲以高性價比優(yōu)勢突圍。 EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架具有通高電流、抗高溫、抗UV等優(yōu)勢,采用EMC支架的LED驅(qū)動功率可達(dá)1-3W,是目前直下式背光采用主流。不過,
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免封裝是LED封裝企業(yè)的革命還是延伸?
- 隨著LED產(chǎn)業(yè)迎來LED照明時代,競爭日益加劇,LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)M型化趨勢,高單價但量少的產(chǎn)品占據(jù)一頭,另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品,而成本下降的趨勢日益明顯。 而作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié),LED封裝在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用,也是我國在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。面對著大陸封裝企業(yè)的強(qiáng)大競爭,這樣促使臺灣企業(yè)以及鄰近的韓國企業(yè)面臨巨大的壓力,許多LED晶片廠家積極投入無封裝晶片產(chǎn)品的研發(fā),并利用其高光效、發(fā)光角度大等優(yōu)勢,強(qiáng)攻LED照明市場
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LED行業(yè)三季報解析:上下游差異大 中游封裝較穩(wěn)
- 第三季度LED板塊企業(yè)營收為5288.93百萬元,環(huán)比上升6.08%,同比上升20.62%。第三季度LED板塊企業(yè)凈利為617.52百萬元,環(huán)比小幅下降-2.25%,同比則大幅上升38.36%。LED板塊三季度凈資產(chǎn)收益率為2.00%,較上季度略微下降6%,但較上年同期水平大幅上漲了27%。LED企業(yè)在淡季中營收、凈利以及ROE同比都有可觀的增長,顯示當(dāng)前在背光市場逐漸趨于穩(wěn)定的情況下,推動行業(yè)回暖的通用照明市場逐漸開啟。我們認(rèn)為通用照明市場爆發(fā)來自兩方面的動力:一是LED燈源成本進(jìn)一步降低,二是政策
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從產(chǎn)業(yè)鏈看我國LED投資機(jī)會
- LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價值差異較大,產(chǎn)業(yè)價值鏈附加值曲線呈現(xiàn)“長尾型”特征:上游的發(fā)光材料外延加工及芯片制造要求的設(shè)備投入資金量很大,且加工技術(shù)復(fù)雜,由于高技術(shù)和高投入,企業(yè)賺取的利潤約占整個產(chǎn)業(yè)鏈的70%;中游封裝和下游應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)難度相對較低、缺乏核心技術(shù)、進(jìn)入門檻低、競爭激烈,利潤也比較少,企業(yè)專區(qū)的利潤在整個產(chǎn)業(yè)鏈之中大約各占10%-20%。 LED是繼白熾燈、熒光燈后的第三代主要照明技術(shù),LED優(yōu)點(diǎn)眾多,具有節(jié)能(比白熾燈節(jié)能80%,比熒光燈節(jié)能15%)、環(huán)保、顯色
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大陸電視需求低迷 臺灣LED封裝廠受沖擊
- LED邁入傳統(tǒng)淡季,封裝廠東貝、隆達(dá)、艾笛森缺乏動能,10月營收較9月小增或下滑。東貝表示,隨著大陸電視客戶取得下一波家電補(bǔ)貼,第四季背光訂單將逐步回籠,隆達(dá)則持續(xù)耕耘大陸直下式背光電視機(jī)種。 大陸電視需求低迷,對臺灣地區(qū)的LED封裝廠沖擊不一。東貝10月營收5.3億元新臺幣(下同),月增3.31%;隆達(dá)10.59億元,月減7.02%;艾笛森2.18億元,月減7.23%。若與去年同期比較,東貝大減近4成,主要是背光占營收比重較高,受大陸結(jié)束家電補(bǔ)貼的沖擊較大。 相形之下,主攻高功率
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2017年我國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超5000億
- 由于LED具有的節(jié)能、環(huán)保、顯示好、壽命長、應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn),雖然在前期市場培育中價格相較傳統(tǒng)白熾燈要高,但政府通過政策扶持、各類市政工程照明項(xiàng)目扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從長期趨勢看,LED替代白熾燈、熒光燈成為主流照明產(chǎn)品是必然趨勢。 2013-2017年中國LED行業(yè)銷售收入年增長率將保持在10%以上,2017年行業(yè)銷售收入預(yù)計(jì)將達(dá)到5159.96億元。 LED企業(yè)數(shù)量增長迅速企業(yè)小而散,行業(yè)洗牌重組悄然進(jìn)行預(yù)計(jì)洗牌率達(dá)25%以上 可觀的市場規(guī)模與前景近些年來吸引了大量企業(yè)涌入
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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