- 半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發較早，故擁有大部分技術權利，臺灣產業也因此每年支付給國外技術的權利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發技能不能加快提
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LED 芯片 封裝 布局
- 1. 引言 CAD技術起步于20世紀50年代后期。CAD系統的發展和應用使傳統的產品設計方法與生產模式發生了深刻的變化，產生了巨大的社會經濟效益。隨著計算機軟、硬件技術的發展，CAD技術已發展成為面向產品設計全
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CAD 封裝
- 在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業發展大趨勢，很多生產廠商推出此類產品。早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT- 23改進型，外
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封裝 表面 LED
- LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標準LED被大多數客戶認為是目前顯示行業中最方便、最經濟的解決
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封裝 LED
- 美國LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結構，這種功率型單芯片LED封裝結構與常規的Phi;5mm LED封裝結構全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或將背面出光的LED芯片先倒裝在具有焊
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封裝 芯片 簡介 單芯片 LED 大功率
- 標簽：硅晶半導體 CMOS硅晶半導體組件布局的最佳化儼然已成為最小化芯片面積的關鍵。這一策略提升了每一晶圓的芯片數，因而可達到最小化的單位成本。由于CMOS圖像傳感器必須搭配鏡頭模塊(lens train)，才能完成一個
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關鍵 技巧 封裝 模塊 相機 手機
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出采用SlimSMA? DO-221AC封裝的新系列表面貼裝TransZorb? 瞬態電壓抑制器(TVS)--- SMA6F系列。
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Vishay 封裝 TVS
- 中心議題： 評價焊球質量的標準 如何制作BGA焊球 解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化
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BGA 封裝 焊球 評測
- 1. 引言 CAD技術起步于20世紀50年代后期。CAD系統的發展和應用使傳統的產品設計方法與生產模式發生了深刻的變化，產生了巨大的社會經濟效益。隨著計算機軟、硬件技術的發展，CAD技術已發展成為面向產品設計全
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CAD 封裝 技術簡介
- 隨著小型化的趨勢日漸增強，新的封裝方法和集成電路互連方法被開發出來。今天，“片上系統”是指在同一個封裝內組裝兩個集成電路的封裝方法。這種新的封裝方法滿足了所有的單片集成電路解決方案無法滿足的
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經濟型 機頂盒 供電 實現 系統 VIPer53 封裝 利用
- 北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級集成電路研發及生產能力的浪潮集成電路產業園正式奠基，這是山東省首個高端集成電路產業園區。園區建成后，將形成涵蓋芯片設計研發、晶圓制造、封裝測試、原材料及生產設備配套在內的較為完整的集成電路產業鏈，成為具有世界先進水平的集成電路研發中心和規模化芯片生產基地。同時也為浪潮自身在云計算核心裝備 -- 服務器、存儲、云端產品實現芯片級的研發、制造能力提供了強有力的支撐。
該園區總占地295畝，規劃總投資50億元，項目建成后年產6億顆
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晶圓 封裝
- 與傳統照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實現動態或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數，滿足不同的應用需要。但對其封裝也提出了新的要
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封裝 四點 要求 LED 大功 照明 對大 固態
- 標簽：H.264 MKV 視頻封裝對整天浸泡在高清世界的“大神級”人物來說，視頻封裝格式早已爛熟于胸。但對一個尚在高清之門前徘徊的后來者來說，品種繁雜的視頻格式仍舊是橫亙在其面前的一道壁壘。其實越神
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視頻 格式 封裝 淺析 了解 多少
- 隨LED 高輝度化與高效率化技術發展,再加上藍光LED發光效率大幅改善,與LED制造成本持續下滑,讓LED應用范圍、及有意愿采用LED的產業范圍不斷擴增,包括液晶 、家電 、汽車等業者,也開始積極考慮應用LED的可能性,例如消費
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LED 大功率 封裝 方法
- 從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個LED的光能才能達到設計要求，但
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LED 照明 封裝 方案
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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