封裝文章最新資訊

國內參股臺面板廠無上限需項目審查

　　據臺灣媒體報導，臺灣相關部門報院審查的第三波國內資開放檢討案中，面板、半導體等關鍵性產業，建議取消國內資金參股上限比例。如果臺灣相關部門同意，國內資金到臺參股面板業，將采用項目審查。　　本次臺灣相關報院檢討項目除了對第二波開放的集成電路制造業、半導體封裝及測試業、液晶面板及其零組件制造業、工具機等5項關鍵敏感產業提出放寬建議，連國內資金持投比例不得逾20%的敏感度次低產業，例如冶金機械制造、木工機械制造、肥料制造等10項參股比例，也一并檢討松綁。　　面板等5項敏感產業，現有三大關卡把關，其中之
關鍵字：面板封裝

LED封裝的取光效率分析

一、引言　　常規LED一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量 LED產品的需求，功率型LED逐
關鍵字：分析效率封裝 LED

面向照明用光源的LED封裝技術探討

照明就是為人類用眼睛感知世界和辨識物體提供光線。太陽是天然廉價的最佳照明光源，在太陽光照射不到的地方，人類需要借助人工光源進行照明。人類對照明光源的使用，經歷了從蠟燭、油燈、煤氣燈等簡單光源，到愛迪生
關鍵字： LED 照明光源封裝

高功率LED的封裝結構分析

長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發展，尤其是藍光LED元件的發光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽
關鍵字：分析結構封裝 LED 功率

松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED

松下電工成功開發出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
關鍵字：封裝 LED 接合通過電工松下

封裝：整合浪潮起產業鏈完善中

　　據證券時報隨著國內企業的一擁而上，LED行業供給過剩、產品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業處于調整期的時候，有規模、有資金實力的龍頭企業開始進行全產業鏈整合，提升自身競爭力。　　曾幾何時，中國臺灣封裝產量占據著世界60%以上的產量。然而，隨著近些年中國大陸LED封裝企業競爭優勢的日益顯現，中國大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。目前國內LED封裝中心主要分布在珠三角、長三角和福建等地區。珠三角地區的LED封裝企業數量超過了全國的三分之二，約占全國LED封裝企業總量的68%。
關鍵字：封裝 LED

封裝行業面臨的挑戰

隨著現代印刷電路板(PCB)、多芯片模塊(MCM)、堆疊式片以及硅通孔(TSV)器件上封裝器件越來越密集、越來越復雜，遭遇封裝器件失效的可能性也越來越明顯、越來越成問題。失效分析工程師一直在不斷地設法優化工具、算法
關鍵字：封裝

英飛凌推出創新型H-PSOF封裝技術

　　英飛凌科技股份公司近日推出一種創新型封裝技術，為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF(散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術的產品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達300A，導通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。　　性能更高的功率電子元器件, 可幫助汽車系統設計人員達到更高的強制性的汽車燃油效率標準，同時滿足苛刻的總體排放要求。為達到這些標準，需要采
關鍵字：英飛凌封裝

英飛凌面向汽車電子推出創新型H-PSOF封裝

德國紐必堡訊–英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創新型封裝技術，為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術的產品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達300A，導通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。
關鍵字：英飛凌封裝 H-PSOF

在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝

今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點難度的！不知道從哪里下手，在網上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經人提醒！我們在拿到IC資料的時候，有
關鍵字： POWERPCB BOND 如何制作封裝

QFN封裝解決LED顯示屏散熱問題

本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。大多數的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發光特性；進而影響整塊顯示屏的
關鍵字： QFN LED 封裝顯示屏

從顯示屏應用看LED封裝企業的技術附加值

LED行業的高速成長促使了其分支“LED顯示屏應用領域”的蓬勃發展，作為一名從事LED封裝行業多年的工作者，數年...
關鍵字：顯示屏應用 LED 封裝

LED芯片封裝缺陷檢測方案

摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。
關鍵字：檢測方案缺陷封裝芯片 LED

如何用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
關鍵字： Allegro s3c2410 BGA 封裝

2012半導體產業僅個位數成長

2012年全球半導體產業僅個位數成長似乎已成業界共識，成長率分別從2~8%不等，雖然產業維持成長態勢，但也將面臨許多挑戰，產業界需要更多合作創新。以封裝業而言，矽品副總經理馬光華便表示，已有不少跨產業合作的例子，包括封裝業與太陽能合作，也有封裝業跨足LED領域的情況。此外，他認為產業不會有獨大的情況，存在2個以上的主要廠商才是正常。　　2011年景氣不如年初所預期，呈現虎頭蛇尾走勢，主要受到日本311地震、歐債問題及
關鍵字：半導體封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]