封裝文章最新資訊

首輪LED節(jié)能補(bǔ)貼有望優(yōu)先選定室內(nèi)商業(yè)照明

　　繼9月份相關(guān)知情人士向高工LED記者透露首輪政府LED照明產(chǎn)品補(bǔ)貼金額約為80億元人民幣之后，近日，該人士再次向高工LED透露，財(cái)政部聯(lián)同國(guó)家發(fā)改委等主管部門將對(duì)半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行補(bǔ)貼，會(huì)優(yōu)先啟動(dòng)針對(duì)室內(nèi)照明和商業(yè)照明的產(chǎn)品補(bǔ)貼，比如筒燈、射燈，然后逐步擴(kuò)大補(bǔ)貼力度和范圍。　　
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LED封裝常見要素

1、LED引腳成形方法1必需離膠體2毫米才能折彎支架。2支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來(lái)完成。3支架成...
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2011 先進(jìn)電子封裝材料國(guó)際會(huì)議（APM）

??????? 先進(jìn)電子封裝材料國(guó)際會(huì)議（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是國(guó)際最大的微電子封裝技術(shù)及材料的盛會(huì)，也是國(guó)際上最重要的電子封裝及材料的技術(shù)研討會(huì)。主要圍繞先進(jìn)半導(dǎo)體電子材料、微納電子封裝材料、先進(jìn)電子封裝技術(shù)等，包括封裝可靠性、熱解決方案等主題，每屆都吸引了大批的國(guó)際知名高校、世界頂尖科學(xué)家、研究機(jī)構(gòu)以及全球重要封裝組裝制造廠商、封裝
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機(jī)器視覺在半導(dǎo)體封裝中實(shí)現(xiàn)過程

使用機(jī)械視覺技術(shù)就要使用到CCD、光源、圖像采集卡、計(jì)算機(jī)等設(shè)備。CCD與光源固定在晶圓的上方，高度要根據(jù)鏡...
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甲骨文收購(gòu)?fù)ㄐ判袠I(yè)專業(yè)軟件廠商GoAhead

　　北京時(shí)間9月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，甲骨文周四宣布，它已經(jīng)收購(gòu)了通信行業(yè)封裝服務(wù)軟件廠商GoAhead Software。　　甲骨文稱，收購(gòu)GoAhead之后，公司將能夠?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商提供更好的產(chǎn)品，確保電信解決方案的服務(wù)正常使用率。甲骨文沒有透露這項(xiàng)收購(gòu)交易的價(jià)格。雖然硬件產(chǎn)品銷售不盡人意，但甲骨文預(yù)計(jì)其商業(yè)軟件業(yè)務(wù)的營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)。　　
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MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用

1 引言
當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路科研水平已基本具備將一些復(fù)雜的機(jī)電系統(tǒng)集成制作在芯片上的能力，幾乎整個(gè)1000億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施都可以用來(lái)支持MEMS技術(shù)，那些被批量制造的、同時(shí)包含尺寸在納米到毫
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霍尼韋爾宣布擴(kuò)大半導(dǎo)體行業(yè)中銅和錫的精煉產(chǎn)能

霍尼韋爾 (NYSE:HON) 電子材料部2011年9月19日宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上，以響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求。
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LED照明的新亮點(diǎn)-2011中國(guó)LED展?上海

　　隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展，中國(guó)已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排，并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后，中國(guó)也即將成為全球最大的LED應(yīng)用市場(chǎng)。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強(qiáng)化白光LED專利布局及加速制定LED照明標(biāo)準(zhǔn)作為推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。　　
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2011中國(guó)LED展?上海提前熱身

　　全球矚目的新一代環(huán)保光源LED以其高亮度、低熱量、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，被稱為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國(guó)已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。　　上海作為長(zhǎng)三角地區(qū)的龍頭城市，在我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中占有舉足輕重的地位。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已初步形成產(chǎn)業(yè)鏈，LED芯片制造、封裝方面擁有自主技術(shù)和商業(yè)人才，產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富，資本力量雄厚。　　
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Vishay發(fā)布18款FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復(fù)時(shí)間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業(yè)界首個(gè)采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
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銅制程不是封裝廠提升毛利率護(hù)身符

　　金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。　　
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分立器件：汽車與照明市場(chǎng)擴(kuò)容封裝重要性凸顯

　　從市場(chǎng)應(yīng)用而言，消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應(yīng)用市場(chǎng)，而近年來(lái)汽車電子和電子照明領(lǐng)域的分立器件市場(chǎng)也在迅速增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)分立器件盡管已經(jīng)具有一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，但其發(fā)展與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求相比仍存在較大差距，中國(guó)分立器件產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展必須以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力。　
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淺談高功率LED封裝的陶瓷封裝基板

在LED產(chǎn)業(yè)中，如果增加電流強(qiáng)度會(huì)使LED發(fā)光量成比例增加，可是LED芯片的發(fā)熱量也會(huì)隨之上升。因?yàn)樵诟咻斎腩I(lǐng)域...
關(guān)鍵字：高功率 LED 封裝

大功率LED晶片封裝方式

一.加大尺寸法：通過增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設(shè)電路電極結(jié)...
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LED生產(chǎn)工藝及封裝步驟

LED是一種新興照明能量，由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的，全程流程都需要防ESD無(wú)塵，且溫度要...
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]