封裝文章最新資訊

2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規則

　　近日，有兩家公司同時發布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產，在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法(無需打線綁定)，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。另一個則是賽靈思宣布通過堆疊硅片互聯 (SSI) 技術，將四個不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上并排互聯，結合TSV技術與微凸塊工藝，構建了相當于容量達2000萬門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術
關鍵字：賽靈思封裝硅片互聯技術

臺積電為3D IC逐步整合至封裝領域

　　據悉，臺積電目前正幫5家廠商生產3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。　　臺積電已瞄準3D IC蓄勢待發的商機積極搶攻，期藉晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領域。3D IC的生產流程須在前端晶圓代工制程進行硅穿孔，或是在后端封裝廠才執行。從晶圓廠立場來說，在晶圓代工階段即導入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對芯片業者來說較具競爭力，可滿足客戶控管成本及加快產
關鍵字：臺積電封裝

推動整機與芯片聯動打造集成電路大產業鏈

我國電子信息產業核心基礎技術欠缺，持續發展能力不足　　改革開放以來，我國電子信息產業一直保持著兩位數的年均增長速度，產業總體規模僅次于美國，居世界第二。電子信息產業已成為我國國民經濟的支柱性產業。據工業和信息化部統計，我國電子信息產業的銷售收入從2004年的2.65萬億元增長到2010年的7.8萬億元，年均復合增長率近20%。2010年，我國規模以上電子信息制造業實現主營收入63645億元，從業人員880萬人，在全國
關鍵字：中國芯封裝 CSIP2011

四聯集團進軍LED產業重慶建亞洲最大藍寶石基地

　　隨著“技術創新到產業鏈創新”的戰略日漸清晰，當完成藍寶石產業收購和全面崛起后，在全面進軍LED產業鏈的道路上越跑越快的四聯集團，打造產值過100億元的亞洲最大藍寶石基地，正在變成現實。　　全球最大智能LED照明系統　　今冬北碚城區的路燈和往常一樣的明亮，不過如果你細心觀察，這些路燈都很“聰明”，不但能根據天黑的程度自動開關燈，還會智能調節光線的強弱。據了解，這些路燈都是今冬新換上的智能LED燈具，由四聯集團生產的共計2萬多盞路燈，覆蓋了北環至北碚
關鍵字： LED 藍寶石封裝

銅柱凸塊正掀起新的技術變革

　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。　　以技術來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產能規模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸
關鍵字： ST-Ericsson 封裝銅柱凸塊

中航第九研究院771所集成電路封裝項目隆重開工

　　近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業的一支生力軍。　　據了解，中國航天科技集成電路封裝項目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產線和一個研發中心的建設，購置生產線工藝設備儀器965臺(套)以增加產能、擴大品種。三條生產線分別是年產14億只現有集成電路封裝生產線，年產36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產線，以及年產8億只WLP封裝
關鍵字：半導體封裝

常見LED燈珠使用注意要素

常見LED封裝使用要素一、LED引腳成形方法1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。2.支架成形...
關鍵字： LED 封裝焊接

2011年Q3臺灣IC產業回顧與展望

　　工研院IEKITIS計劃表示，2011年第三季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機懸而未決，沖擊歐美市場電子產品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機等需求已出現結構性衰退。其中，IC制造業衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達24.4%)。　　首先觀察IC設計業，雖然臺灣業者在中國大陸2G/3G手機、數位電視等晶片市場，攻城掠地，營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色，
關鍵字：半導體封裝

璨圓將解散山東事業確定以揚州為主要生產基地

　　璨圓光電近日公告，將解散清算山東璨圓光電，將生產主力全部放在揚州地區。揚州璨揚廠目前已進行量產，帶動璨圓10月營收逆勢成長。　　璨圓約在三年前投資山東璨圓光電，投資金額200萬美元，但隨著大陸各省推出各項輔助政策，揚州主管機關提出輔助MOCVD機臺政策向璨圓招手，加上璨圓與南韓LG和下游封裝廠東貝的合作，最后確定以揚州為主要生產基地，主力全部放在揚州
關鍵字：璨圓封裝 MOCVD

封裝CAD技術的應用及其發展

1. 引言 CAD技術起步于20世紀50年代后期。CAD系統的發展和應用使傳統的產品設計方法與生產模式發生了深刻的變化，產生了巨大的社會經濟效益。隨著計算機軟、硬件技術的發展，CAD技術已發展成為面向產品設計全
關鍵字： CAD 封裝發展

照明LED封裝技術探討

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。　　一，常規現有的封裝方法及應用領域　　支架排封裝是最早采用，用來生產單個LED器件，這就是我們常見的引線型發光二極管(包
關鍵字： LED 照明封裝技術探討

新型面向汽車通孔應用的高性能功率半導體封裝

　能效十分重要。事實上，能效是很多新型汽車功率電子系統設計的主要考核指標之一。浪費的每瓦電力都可以換算為本應留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益
關鍵字：汽車功率半導體封裝通孔

封裝LED發光二極管正負極判斷

封裝的led發光二極管正負極判別方法LED節能燈焊接過程中，常遇到如何辨認發光二極管的正負極，這部...
關鍵字：封裝 LED 發光二極管

LED封裝的目的

半導體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性，并保護不受周圍環境中濕度與溫度的影響，以及防止...
關鍵字： LED 封裝

高亮度LED的封裝光通原理

用LED背光取代手持裝置原有的EL背光、CCFL背光，不僅電路設計更簡潔容易，且有較高的外力抗受性。用LED背光取代...
關鍵字：高亮度 LED 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]