- 在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術后，下一步是創建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿足應用特定目標，如最小損耗或最大信號完整性。然而，這一過程可能非常復雜，不僅僅是在電子元件之間繪制連接。本文將介紹在產品生命周期這一關鍵階段需要牢記的重要最佳實踐方法。利用子電路實現元件的最佳布置PCB設計中的子電路識別顯著影響器件的布置和布線策略。通過隔離電路中的特定功能模塊，設計師可以戰略性地布置元件，確保PCB空間和短信號路徑的高效利用
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PCB ?布線 通孔 多層PCB
- 一個關鍵但常被低估的話題——通孔、順序層壓和電鍍對信號完整性的影響。這些不僅僅是技術術語，更是確保電子設備順暢高效運行的關鍵組成部分。我們來談談Vias吧把通孔想象成PCB上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有多種類型：穿孔穿透所有層，盲孔連接外層與內層，埋孔隱蔽連接內層。但問題是：過孔對信號完整性可能比較棘手。為什么？因為它們可能導致阻抗變化和不必要的信號反射，尤其是在高速電路中。關鍵在于它們的尺寸和設計——更小且電極良好的通孔可以顯著減少信號損耗。可以把它想象成優化管道以適應水流——合適的尺寸和質量非
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通孔 順序層壓 電鍍 PCB設計
- 在多層板中，由于不止一個地平面，我們一定要仔細考慮返回地電流從哪里回流問題。圖5.2舉例說明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號電流沿著最小的電感路徑前進。如果我們設想圖5.2中的地平面多于一個，對于哪個
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多層電路板 返回電流 通孔 分析
- 對數字電路設計者來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯電感。因為通孔的實體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個電源供電濾波效果
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電路板 通孔 寄生電感 分析
- 每個通孔都有對地寄生電容。因為通孔的實體結構小，其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個數量以內估算一個通孔的寄生電容的值：其中，D2=地平面上間隙孔的直徑，IN
D1=環繞通孔的焊盤的直徑，IN
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電路板 通孔 寄生電容 分析
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電路板 通孔 電容 分析
- 能效十分重要。事實上，能效是很多新型汽車功率電子系統設計的主要考核指標之一。浪費的每瓦電力都可以換算為本應留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益
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汽車 功率半導體 封裝 通孔
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通孔 電容 分析
- 三維集成電路的第一代商業應用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲器，將在完整的基礎設施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術的基礎設施的現狀，而在第二部分（下期），我們將探索一下三維集成電路技術的商業化。
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3D 晶圓 通孔
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