封裝文章最新資訊

恩智浦發(fā)布體積最小、帶最大焊盤(pán)的邏輯封裝

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨(dú)特的焊盤(pán)間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無(wú)引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。
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賽靈思客戶(hù)共賀Vivado設(shè)計(jì)套件推出

自從四年前賽靈思開(kāi)始 Vivado 設(shè)計(jì)套件的開(kāi)發(fā)工作以來(lái)，就一直與數(shù)百家賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員和客戶(hù)保持密切聯(lián)系，力求讓新發(fā)布的工具達(dá)到成熟狀態(tài)。每個(gè)成員都發(fā)揮了積極作用，確保賽靈思能夠推出一款真正提高生產(chǎn)力的工具套件，幫助客戶(hù)突破在新一代“All Programmable” 器件設(shè)計(jì)過(guò)程中所面臨的集成和實(shí)現(xiàn)瓶頸。以下是客戶(hù)對(duì) Vivado 設(shè)計(jì)套件的評(píng)價(jià)。
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賽靈思公開(kāi)發(fā)布Vivado設(shè)計(jì)套件常見(jiàn)問(wèn)題解答

集成的設(shè)計(jì)環(huán)境——Vivado 設(shè)計(jì)套件包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到 IC 級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。這也是一個(gè)基于 AMBA AXI4 互聯(lián)規(guī)范、IP-XACT IP 封裝元數(shù)據(jù)、工具命令語(yǔ)言 (TCL)、Synopsys 系統(tǒng)約束 (SDC) 以及其它有助于根據(jù)客戶(hù)需求量身定制設(shè)計(jì)流程并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放式環(huán)境。賽靈思構(gòu)建的的 Vivado 工具將各類(lèi)可編程技術(shù)結(jié)合在一起，能夠可擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多達(dá) 1 億個(gè)等效 ASIC 門(mén)的設(shè)計(jì)。
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太陽(yáng)能電池組件的封裝材料特性――接線(xiàn)盒

本文主要介紹太陽(yáng)能電池組件封裝材料——接線(xiàn)盒的構(gòu)造及各部分功能：圖1 太陽(yáng)能電池組件接線(xiàn)盒1、接線(xiàn)盒的構(gòu)造一般接線(xiàn)盒由盒蓋、盒體、接線(xiàn)端子、二極管、連接線(xiàn)、連接器幾大部分組成。2、各部分的功能外
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超威半導(dǎo)體在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

　　美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測(cè)試工廠二期工程落成，預(yù)計(jì)到今年年底，在中國(guó)的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半，AMD戰(zhàn)略布局中國(guó)市場(chǎng)的決心進(jìn)一步凸顯。　　AMD全球高級(jí)副總裁、AMD大中國(guó)區(qū)總裁鄧元鋆表示，AMD在中國(guó)的工廠將同時(shí)具備對(duì)中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進(jìn)行封裝和測(cè)試的能力，并將提升AMD產(chǎn)品在全球市場(chǎng)的流通速度，縮短供貨時(shí)間，提高AMD對(duì)中國(guó)及周邊市場(chǎng)的服務(wù)質(zhì)量和響應(yīng)速度，從而在整體上提升AMD的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著新的工
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多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù)

由于LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長(zhǎng)、安全可靠性強(qiáng)，有利于環(huán)保等特性，近幾年來(lái)在城市燈光環(huán)境中得到了應(yīng)用。特別是在全球能源短缺的憂(yōu)慮再度升高的背景下，LED在照明市場(chǎng)的前景更備受全球矚目。自04
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醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)

醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù),在日前召開(kāi)的第三屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)（CMET2010）工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級(jí)副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式
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C8051F320單片機(jī)原理及引腳及封裝

隨著現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)研究對(duì)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的要求日益提高，傳輸速度、糾錯(cuò)能力和操作安裝的簡(jiǎn)易性是人們進(jìn)行采集數(shù)據(jù)時(shí)一直關(guān)注的問(wèn)題，這使得數(shù)據(jù)通訊技術(shù)不可避免地成為了其中的關(guān)鍵技術(shù)，而數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用何種
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晶臺(tái)光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835

　　晶臺(tái)光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835 　　一直以來(lái)，晶臺(tái)始終專(zhuān)注于SMDLED的研發(fā)和生產(chǎn)，率先研發(fā)并量產(chǎn)顯示屏RGBSMD領(lǐng)域中微小封裝器件并順利投產(chǎn);率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據(jù)悉，2011年晶臺(tái)光電的總產(chǎn)值達(dá)到了2.5億，月產(chǎn)量400KK，相較于2010年翻了一番，預(yù)計(jì)2012年晶臺(tái)光電封裝總產(chǎn)值將達(dá)3億，月產(chǎn)能突破600KK。　　照明產(chǎn)品封裝一直是近年來(lái)行業(yè)研究的重點(diǎn)。晶臺(tái)光電近日推出全新白光封裝產(chǎn)品2835，是繼該公司推出
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色溫可調(diào)LED的封裝與性能研究

1 引言自從藍(lán)光LED 被發(fā)明以來(lái)，人們開(kāi)始研發(fā)各種大功率白光LED封裝技術(shù)，希望白光LED能夠取代傳統(tǒng)的照明光源。目前市場(chǎng)上白光LED 生產(chǎn)技術(shù)主要分為兩大主流，第一為利用熒光粉將藍(lán)光LED或紫外LED 所產(chǎn)生的藍(lán)光或紫
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Cypress與JCET合作將封裝生產(chǎn)線(xiàn)由菲律賓轉(zhuǎn)移到中國(guó)

　　Cypress 半導(dǎo)體公司與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布，成功完成將Cypress菲律賓工廠的7條后段封裝生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)移到JCET 中國(guó)江陰的C3工廠。隨著產(chǎn)線(xiàn)搬遷的完成及眾多終端汽車(chē)客戶(hù)的認(rèn)證通過(guò)，JCET已經(jīng)完全可以滿(mǎn)足Cypress之前在其菲律賓工廠產(chǎn)品的生產(chǎn)并成為Cypress的主要封裝外包商之一。　　JCET副總經(jīng)理，JCET基板事業(yè)中心總經(jīng)理Bill Li說(shuō)到：“這開(kāi)啟了JCET與世界級(jí)半導(dǎo)體客戶(hù)合作的新篇章，其重要性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)商業(yè)上的收益。JCET與C
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德州儀器推出裸片解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶(hù)訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿(mǎn)足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤(pán)(waffle trays)，滿(mǎn)足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶(hù)通過(guò)應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。
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Protel常用元器件封裝總結(jié)

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能
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常用的protel元件及對(duì)應(yīng)的封裝名稱(chēng)

元件代號(hào) 封裝備注
電阻 R AXIAL0.3
電阻 R AXIAL0.4
電阻 R AXIAL0.
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protel99se自帶庫(kù)中的封裝含義

pcb layout中要完成網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入功能，最重要的就是要嚴(yán)格保持符號(hào)模型中的引腳的designator屬性要與封裝模型中焊盤(pán)的designator屬性一致。也就是說(shuō)用戶(hù)可以為元器件的一個(gè)符號(hào)模型創(chuàng)建多個(gè)不同的封裝模型，需要搞清楚
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]