一直以來，晶臺始終專注于SMDLED的研發和生產，率先研發并量產顯示屏RGBSMD領域中微小封裝器件并順利投產;率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據悉，2011年晶臺光電的總產值達到了2.5億，月產量400KK，相較于2010年翻了一番，預計2012年晶臺光電封裝總產值將達3億，月產能突破600KK。

　　照明產品封裝一直是近年來行業研究的重點。晶臺光電近日推出全新白光封裝產品2835，是繼該公司推出3528后進一步優化的優勢照明封裝產品。去年，晶臺光電共取得13項實用新型專利，1項發明專利，而今年，晶臺光電繼續將核心技術和產品創新作為研發的重點。此次推出的產品也一如既往地延續了晶臺光電在白光封裝領域的技術優勢，采用新型的封裝工藝和扁平化的結構設計，可實現0.1W、0.2W、0.5W中功率產品封裝，在光學性能上可達最大驅動電流150MA。

　　據了解，經試驗測試后，該產品亮度最高可達24lm，顯示光效達120lm/W。另外，此款燈珠體積小，采用超薄的設計，高度僅為0.65mm，使LED成品排布可以更加密集，應用出光更加均勻，單顆晶片封裝工藝設計并在提升光學性能的基礎上有效降低了燈具應用成本，是目前市場上性價比較高的產品，適用于LED球泡燈、LED燈管等產品。

　　據悉，晶臺光電專注封裝和器件，早在2009年就已成功實現了白光照明LED的小功率貼片LED的量產化進程，3528，5050，3014，5630等已成為晶臺接單的主力，此次推出的全新白光封裝產品2835或將能帶來新的機遇，并可應對市場變化，迎接更嚴峻的市場考驗。