久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> sot1226

sot1226 文章 最新資訊

恩智浦發布體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝

  • 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。
  • 關鍵字： 恩智浦  封裝  SOT1226  
共1條 1/1 1

sot1226介紹

您好，目前還沒有人創建詞條sot1226!
歡迎您創建該詞條，闡述對sot1226的理解，并與今后在此搜索sot1226的朋友們分享。    創建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473