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封裝 文章 最新資訊

白光LED封裝的四大走向

  • Nichia公司的Nakamura等首次使用藍光led結合黃色熒光粉轉化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉為Y3Al5...
  • 關鍵字: 白光  LED  封裝  

高功率LED封裝技術的發展現況

  • 盡管全世界已越來越重視節能省電的問題,而LED照明又被視為是下個十年最受關注的應用,但短期內LED要走入普通...
  • 關鍵字: 高功率  LED  封裝  

LED封裝環氧樹脂知識

  • LED生產過程中,所使用的環氧樹脂(Epoxy),是LED產業鏈制作產品的重點材料之一。環氧樹脂是泛指分子中,含有2個或...
  • 關鍵字: LED  封裝  環氧樹脂    

什么是led MCOB封裝?MCOB與LED COB封裝的區別

  • 現在led的COB封裝,其實大家可以看到大多數的COB封裝,包括日本的封裝COB技術,他們都是基于里基板的封??裝基礎,就...
  • 關鍵字: MCOB  封裝  led  

LED價格降幅大 中小封裝企業處境尷尬

  •   從去年到今年,“瘋狂”幾乎是LED行業的代名詞。伴隨著消費需求的釋放,扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個行業最顯性的注腳。LED行業正處于戰國紛爭的時代。在這樣浮躁的環境中,每個LED企業都或多或少地經歷著成長的煩惱。
  • 關鍵字: LED  封裝  

國內外LED封裝生產及技術的差異

  • 一、概述LED產業鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業鏈中...
  • 關鍵字: LED  封裝    

Bridgelux募集6000萬美元攻關封裝技術

  •   Bridgelux新近募集6000萬美元,聲明將攻關關鍵核心技術,如Si襯底上GaN外延技術和面板上芯片的空間設計等新封裝技術,以繼續拓展其在固態照明市場中的地位。據Bridgelux估計,擴展市場后,明年銷售額將3倍于今年,達到30億美元。用于Si襯底上GaN外延技術研發。
  • 關鍵字: Bridgelux  封裝  

LED模組化封裝在室內照明中的應用

  • LED作為一種全新的光源,正越來越多地被融入到人們的生活當中,它的發展脫離不了人們對照明的需求。當LED作為一種全新的光源去取代上一代光源的時候,就必須比上一代光源具備更多的能夠被人們接受的優點,這樣,取代
  • 關鍵字: 照明  應用  室內  封裝  模組  LED  

JUW-3M型微型恒溫繼電器結構設計

  • JUW-3M型微型恒溫繼電器是一種自動斷續的控制元件,其輸入參量溫度達到某一定值時,輸出參量便發生跳躍的變化,從而達到控制、保護、調節和傳遞信息等目的。它體積小,重量輕,安裝方便,抗振動、沖擊好,不受電磁場干擾,控溫精度高,特別適用于需要考慮重量和體積應用的場所。
  • 關鍵字: 繼電器  封裝  201107  

多芯片封裝有LED間一致性好易散熱等優點

  • 藍色LED和白色LED的標準芯片是收納于封裝內的LED芯片,大體上一邊的尺寸為200~300μm。形狀因用途而異,有正...
  • 關鍵字: 多芯片  封裝  LED    

DIODES在成都高新區設立封裝測試生產基地

  •   達爾科技(DIODES)7月19日在成都高新綜合保稅區的生產基地奠基。達邇科技(成都)有限公司,是由美商達爾科技股份有限公司和成都亞光電子股份有限公司共同出資組建。   
  • 關鍵字: DIODES  封裝  

詳解LED封裝全步驟

  • 一、生產工藝1.生產:a)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。b)裝架:在led管芯...
  • 關鍵字: LED  封裝    

關于大功率LED封裝使用光擴散粉的案例介紹

  • 大功率LED封裝大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的...
  • 關鍵字: 大功率  LED  封裝  擴散  

力成科技布局先進封裝技術

  •   力成科技積極自內存封測業務往先進封裝技術布局,繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后,轉投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土,預計2012年第3季裝機試產。力成董事長蔡篤恭表示,實驗工廠以開發新技術為主,包括晶圓級封裝、3D IC及銅柱凸塊等,估計開發時程約1年,屆時新竹廠正好開始啟用,新產品效益可望適時于2012~2013年發酵。 
  • 關鍵字: 封裝  DRAM  

LED照亮一切:使每個封裝實現1萬lm的光通量

  • 白光LED在100℃下工作時發光效率只降低3%左右。要求白色led具有“溫度穩定性”是為了使發光效率在實際使用環...
  • 關鍵字: LED  封裝  光通量  
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封裝介紹

程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合,形成“類”,其中數據和函數都是類的成員。   封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]

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