受全球經濟不景氣的影響,對于2009年的IT產業和半導體產業來說,無論是全球還是中國,都是繼2001年行業大幅衰退以來,再次出現明顯衰退的一年。LED是典型的半導體器件,但就在整體半導體產業出現衰退的環境下,2009年包括襯底、外延、芯片、封裝在內的中國LED產業卻實現了220.2億元的產值,與2008年相比,產值規模增速達12.6%,在整體行業不景氣的2009年實現了逆勢增長,成為中國2009年半導體行業發展中的亮點產品。
圖1 2005-2009年中國集成電路產業銷售收入規模及增長
關鍵字:
LED 封裝 外延 芯片
在全球集成電路存儲器領域處于領先地位的無錫海力士—恒億半導體有限公司迎來了又一次產品技術升級的契機。6月18日,韓國海力士株式會社與無錫新區在南京簽約,將增資11億美元用于擴大44納米產品的產能。省委書記梁保華、省長羅志軍會見了韓國海力士株式會社社長權五哲一行,并出席項目簽約儀式。
梁保華在會見時對無錫海力士半導體封裝項目剛剛實現竣工投產表示祝賀。他說,無錫海力士封裝項目順利投產和44納米技術升級項目簽約,標志著我們雙方的合作達到了一個新的水平。當前信息產業面臨著新的發展機遇,海力士
關鍵字:
海力士 封裝
在LED迅速發展過程中,涉及LED商業秘密案件受理數量也在增長。LED企業商業秘密的保護在今天看來愈來愈顯得重要。企業商業秘密的泄漏,尤其是技術專利、圖紙的泄漏等,對LED企業的打擊無疑是致命的。
LED商密是一種無形資產,凝聚著企業的勞動、智慧和投入。可以說每個LED企業都會有或多或少的商業秘密。但有的企業對自己投入人力、物力、財力開發的技術和經營信息,沒很好地保護起來。被企業員工或合作伙伴輕易得到或泄露,使自己的竟爭優勢不復存在,知識經濟的時代誰擁有更先進的商業秘密,誰就會在市場竟爭中處于優
關鍵字:
LED 芯片 封裝
LED照明,被譽為“第三次照明革命”,其節能環保等優點受到政府的高度重視、行業的追捧。但是在一片叫好聲中,LED仍然面臨核心技術缺失、行業標準缺失、價格居高不下、大面積推廣困難等種種問題。
技術上仍不完善
“還不是很成熟。”6月9日,在廣州舉行的“2010節能宣傳周暨廣東LED產業高峰論壇”上,華南理工大學信息顯示與光電技術專業主任尚勝如是表示。在他看來,由于技術等各方面的制約,我國LED產業發展并沒有想象的那么好。
關鍵字:
LED 芯片 外延 封裝
LED產業被譽為“第三次照明革命”,以其節能環保等優點受到政府的高度重視、行業的一片叫好聲。然而在追捧中,LED仍然面臨行業標準缺失、核心技術缺失、價格居高不下等種種問題。
“還不是很成熟。”華南理工大學信息顯示與光電技術專業主任尚勝說到。在他看來,由于技術等各方面的制約,我國LED產業發展并沒有想象的那么好。
近年來,我國LED產業高速發展。已經形成了珠三角、長三角、江西及福建、北京及大連這四大區域。有專家預計,2010年我國LED產值將達
關鍵字:
LED 芯片 外延 封裝
被譽為“第三次照明革命”的LED產業以其節能環保等優點受到政府的高度重視、行業的追捧。但是在一片叫好聲中,LED仍然面臨核心技術缺失、行業標準缺失、價格居高不下、大面積推廣困難等種種問題。
近年來,我國LED產業高速發展,預計2010年我國LED產值將達到千億級規模。然而,在產業規模急劇膨脹的時候,技術研發卻被遠遠地拋在了后面。由于技術等各方面的制約,我國LED產業發展并沒有想象的那么好。
LED整個產業鏈包括外延、芯片、封裝和應用等幾個領域,由于缺乏關鍵技術,我國
關鍵字:
LED 芯片 封裝
日前舉行的第十二屆浙洽會寧波市重大外商投資項目簽約儀式上,寧波高新區與臺灣顯明電子股份有限公司簽約了投資2500萬美元的背光LED封裝項目,這是寧波高新區在浙洽會上的重要收獲之一。此外,寧波高新區8家企業參加了4場境外投資促進活動。
臺灣顯明電子專業研發、制造和銷售LED產品,經營團隊在光電產業具有20年以上的資歷,此次鑒于寧波高新區良好的LED產業基礎和寧波廣闊的LED應用市場,獨資投資成立了注冊資金1000萬美金的背光LED封裝項目。
浙洽會期間,寧波高新區賽爾富電子、明昕微電子、愛博
關鍵字:
LED 封裝
齊瀚光電日前發布全球首創可變色溫的單一LED封裝體,其單顆封裝體色溫可在冷白光(6000K)及暖白光(2700K)之間隨意調控,最大光通量可達650流明,色溫調控區間顯色性維持在75以上,特別適合多樣化室內照明的應用。
發光二極管長期以來即以多樣化的發光顏色著稱,LED不僅可以發出紅、綠、藍三原色,更可透過熒光粉的混光產生如白織燈泡般的暖白光,以及如螢光燈泡般的冷白光。齊瀚光電運用獨特的COB封裝技術,免去多顆小封裝體加電路板的組裝成本與工時,能夠在單一封裝體中實現白光色溫變化,齊瀚光電新產品C
關鍵字:
LED 封裝
晶門科技宣布,以總代價為553.2萬美元悉售半導體封裝及測試服務,出售如能順利完成,將給公司帶來約300萬美元收益。
晶門科技(02878)6月7日發布公告稱,悉售Chipmore Holding Company Limited3.4%權益,代價為553.2萬美元。Chipmore Holding主要業務為半導體封裝及測試服務。買方必須在臺灣取得相關政府及規管機構批準才可完成買賣。晶門科技估計,出售如能順利完成,將帶來約300萬美元收益。如交易獲批,交割日將于2010年下半年,因此該收益最快可于
關鍵字:
晶門科技 封裝 測試
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高,并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個版本。新產品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低VCesat晶體管和肖特基整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。該性能大致與行業標準封裝SOT89(SC-62)相當,但是只占用一半的電路板空間
關鍵字:
NXP 封裝
中國LED行業企業數量眾多,經過多年的發展,整體上已經取得了較大的進步。據最新統計,中國LED行業年產值上億企業已經超過了140個。 總體來看,中國LED產業呈現以下特點
一、未出現絕對的龍頭企業。盡管中國LED企業數量多,但規模普遍不大,從2009年的銷售情況看,中國LED行業沒有1個企業LED產品年銷售額超過10億元人民幣。
二、LED顯示屏行業發展走向成熟。2009年,年產值上億的企業中有生產顯示屏的超過50個,超過40個企業是以生產LED顯示屏為主。
三、LED照明行業發展迅
關鍵字:
LED 封裝
據國外媒體報道,兩位知情人士透露,美國芯片制造商德州儀器收購中國一個芯片測試和封裝工廠的談判已經進入最后階段,估計該協議可能在兩個月內完成。
據悉,上述工廠位于四川省成都市,價值約5億美元。其中一位知情人士稱:“成都市政府目前正與德州儀器就細節問題進行磋商。”目前中國最大的芯片制造商——中芯國際正按照與成都市政府的協議代管上述8英寸芯片工廠。
隨著經濟復蘇,德州儀器正尋求擴大其運營以準時完成客戶的訂單,該公司正在德州建設一個新的工廠,一旦建成
關鍵字:
德州儀器 芯片制造 芯片測試 封裝
在購入廣東健隆達的LED資產“壯膽”后,2009年德豪潤達開始在國內以LED的名義四處跑馬圈地,先后宣稱在安徽蕪湖、江蘇揚州、遼寧大連等地準備上馬LED項目。
蕪湖項目等資金
今年3月,德豪潤達董事長王冬雷通過某媒體公開表示,總投資達60億元的蕪湖德豪潤達LED產業化項目將要上馬,德豪潤達將在未來18個月內建立起一個覆蓋LED照明產業鏈包括LED芯片、封裝、照明三大項目的制造及銷售大型LED光電產業基地,建成達產后年均銷售收入將達到32億元。
然而,現實情況并
關鍵字:
LED 芯片 封裝
隨著景氣自農歷年后復蘇,半導體大廠產能滿載,動土、落成典禮不停歇,繼晶圓雙雄臺積電和聯電之后,封測龍頭廠日月光目前產能緊俏,高雄K12廠將于26日動土,尤其目前日月光的銅制程亦呈現供給缺口,因此將積極增添設備,預料上修全年資本支出機率不低。
此外,在收購環電及銅制程營收挹注下,市場預估日月光營收有機會上看新臺幣1,800億元。
臺積電在3月下旬舉行LED新廠動土典禮,預計年底裝機生產;聯電亦于5月下旬進行南科12寸廠Fab12A的第3、4期落成儀式,已進行無塵室配置與移入機臺,預計第4季量
關鍵字:
日月光 封裝 測試
在剛剛結束的“五一”黃金周中,以三星、索尼、夏普為代表的外資平板憑借對LED(發光二極管)產業鏈的控制優勢以及有針對性的集中降價,在國美、蘇寧兩大連鎖渠道的市場份額已經超過50%。
為了扭轉在LED液晶時代的被動局面,包括創維、TCL、清華同方在內的國內彩電巨頭都開始加入到LED產業鏈的投資中來。5月12日,TCL與中強光電在LED背光模組領域建立合資公司后,又與友達光電建立了惠州雙王光電,該公司主要生產LED背光模組。海信也加大投資對其LED背光模組生產線進行了擴產,康
關鍵字:
LED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合,形成“類”,其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473