- 經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”，日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，這標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。
據了解,實驗室實行會員制，為會員單位的研究工作提供支撐;實驗室積極組織會員單位參與國內、國際各種形式的合作與交流;組織內部的技術交流與研討，包括邀請國
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集成電路 封裝
- LED發展至今，經歷了許許多多的變數。經過30多年的發展，中國LED產業已初步形成了較為完整的產業鏈。中國LED產業在經歷了買器件、買芯片、買外延片之路后，目前已經實現了自主生產外延片和芯片。現階段，從事該產業的人數達5萬多人，研究機構20多家，企業4000多家，其中上游企業50余家，封裝企業1000余家，下游應用企業3000余家。在“國家半導體照明工程”的推動下，形成了上海、大連、南昌、廈門和深圳等國家半導體照明工程產業化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區則成為中國LE
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半導體照明 LED 封裝
- 隨著工藝節點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規則還沒有跟上工藝技術發展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協同設計方法優化SoC的過程。
隨著工
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SoC 芯片 封裝 方法
- 由于被判侵犯Tessera公司的兩項封裝專利，5家大廠的多款芯片產品可能在本月下旬被美國政府禁止進口，包括高通、意法半導體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。
Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權，要求依據著名的“337條款”禁止侵權產品進口。2008年12月，美國國際貿易委員會(ITC)行政法官作出初步裁決，認定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國國際貿易委員會(ITC)推翻之前的裁定
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飛思卡爾 芯片 封裝
- 近一兩年來，在蘋果公司iPhone手機的帶動下，智能手機市場迅速擴大。智能手機等便攜產品的一個重要特點是功能越來越多，從而支持更廣泛的消費需求。但智能手機等便攜產品內部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模
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電平 轉換 方案 邏輯 封裝 手機 高性能 智能 轉換器
- 編者按：集成電路是信息產業的核心技術，也是我國立足自主創新實現突破的關鍵領域，政府一直給予高度重視。《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品、超大規模集成電路制造技術及成套工藝等國家科技重大專項，并將知識產權分析作為專項的重要組成部分。鑒于知識產權對技術創新的推動和促進作用，中國半導體行業協會知識產權工作部和上海硅知識產權交易中心聯合推出了中國半導體知識產權2008-2009年度報告。報告顯示，截至2008年12月31日，我國集成電路相關的專利申請共計9035
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中芯國際 IC設計 封裝 測試
- 封裝技術現狀
近年來，國內外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速，IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發展機遇，中國封裝測試產業目前正在逐步走向良性循環。但是，國內封測企業尤其是本土企業在技術水平和生產規模上與國際一流企業相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動密集?型的中等適用封裝技術，還處于以市場換技術的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產業的發展需求，開發具有自主知識產權的先進封裝技術，形成具有自主創新能力和
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封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA
- 3D半導體封裝技術的發展，使我們日常使用的許多產品(諸如手機、個人娛樂設備和閃存驅動器等)的形態和功能得以...
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封裝 堆疊 3D
- 功率器件和模塊的應用范圍非常廣泛，尤其是在節能領域，例如工業或家用電器的變頻器、電動汽車和混合動力汽車的驅動器以及風力發電裝置的變流器等都會用到功率器件和模塊。當前，功率模塊在節能領域的應用是賽米控關注的重點。
無論是混合動力汽車、純電動汽車還是燃料電池汽車都需要配置了功率模塊的驅動器，半導體廠家針對這些新能源汽車的需求推出了相應的功率器件和功率模塊，目前混合動力汽車的功率器件多為IGBT，用以滿足高電壓、大功率的需求。事實上，傳統汽車上車載逆變器里面也會用到功率晶體管，將電瓶的12V電轉換成2
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功率模塊 封裝 新能源汽車 無焊接壓接觸點技術
- 近日，中國最具實力的IC設計產業集聚高地——國家集成電路(無錫)設計中心在江蘇省無錫市奠基。該中心建成后，將進駐IC和工業設計研發類企業200至300家。
據介紹，國家集成電路(無錫)設計中心由中國電子科技集團公司與無錫市濱湖區共同打造，是以IC設計為主的高科技設計研發及制造中心，主要致力于引進國內外規模型、品牌型、領軍型、創新型IC設計公司。
該中心建筑面積42.3萬平方米，總投資20億元，劃分為研發辦公區、公共服務區、景觀綠化帶和商業休閑帶4大功能區，構建包括測
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封裝 IC設計 測試
- Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術學院畢業的新生將為這間300mm芯片廠工作。
而合并國內的裝備/測試產線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。
據估計，Intel將在成都封裝工廠產能
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Intel 半導體 封裝
- 臺灣當局領導人馬英九表示，將來臺灣放寬半導體供應商到大陸投資，不排除開放12寸晶圓，這個構想正由“經濟部”評估當中。“經濟部工業局”另指出，將在7月底提出制造業開放登陸的檢討報告。
“總統府”新聞稿引述馬英九指出，英特爾(Intel)已經前進大陸投資，臺灣不能只把大陸看成工廠，而是市場，希望臺灣的產品能在大陸市場占有一席之地，這也是這次金融海嘯所帶來重要的教訓。
“大陸內需市場對我們而言很重要，所展現的潛力
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晶圓 封裝 芯片測試
- 專業電子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue?日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品;iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費性移動設備設計者對于尺寸與空間的嚴格要求。SiliconBlue科技公司執行長Kapil Shankar說：“我們現在開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價格的超低功耗單芯片SRAM FPGAs，此產品將提
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SiliconBlue 封裝 mobileFPGA iCE65 WLCSPs
- 愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個IC即可創建完整的LIN節點。
AT
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Atmel LIN 封裝 SiP AVR
- 韓國海力士半導體周一稱，將向即將在中國建立的后端合資企業出售價值3.05億美元的封裝和測試設備。
該公司在聲明中稱：“海力士將更專注于前端制造的核心業務，并充分提高研發投資。”
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海力士 封裝 測試 半導體
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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