Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術學院畢業的新生將為這間300mm芯片廠工作。

　　而合并國內的裝備/測試產線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。

　　據估計，Intel將在成都封裝工廠產能擴建項目上將耗資4.5億美元，擴建后的年產能將有望達到1.76億片成品芯片。

　　算上2010年投產的大連Fab68,Intel在全球將共有8間300mm芯片廠,其它7家300mm工廠則分別位于美國,愛爾蘭和以色列.

　　受此影響，臺“總統”馬英九日前公開宣稱準備改變過去只允許臺系企業在大陸開辦200mm(8英寸)晶圓廠的限制，他說，“我們不排除”允許臺系企業在大陸興建300mm晶圓廠的可能性。