據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。

系統LSI業務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業務（MX）部門開發Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，也導致系統LSI及其相關的晶圓代工部門陷入虧損局面。

在此背景下，三星開始重新評估系統LSI業務的組織架構，考慮進行大規模重組。業內分析認為，為提升資源利用效率并強化業務協同，系統LSI有可能被整合至供應鏈下游的MX部門，或與上游的晶圓代工部門合并運作。

值得注意的是，LSI此前曾隸屬于三星晶圓代工部門，為避免與高通和英偉達等代工廠客戶發生潛在的利益沖突，直到2017年才被拆分。由于在3nm以下的先進工藝中三星未能實現具有競爭力的良率，代工部門在盈利能力和獲取大型科技客戶方面都面臨困難。目前，三星正努力在先進制程芯片設計和制造領域取得成功，而設計和制造之間更緊密的整合能幫助其加快實現這一目標。

隨著訂單枯竭，代工業務拖累了DS部門的業績，2025年第一季度三星的半導體營業利潤為8.03億美元。根據市場追蹤機構TrendForce的數據，臺積電去年第四季度在全球代工市場占據67.1%的主導地位，較上一季度增長2.4%。相比之下，三星電子的份額下降1%，至8.1%。

此外，三星還力求在高帶寬存儲器（HBM）業務上扭轉局面，將HBM開發團隊細分為標準HBM、定制化HBM、HBM產品工程（PE）及HBM封裝等團隊。業內分析認為，隨著HBM競爭力成為三星重奪全球DRAM第一寶座的關鍵因素，內部對“拯救 HBM”的需求倍感迫切，正集中力量進行重組，以優化核心技術能力。