雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節點上獲得了牽引力（據報道來自任天堂的訂單），但它繼續在先進的 3nm 水平上苦苦掙扎。據韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經過三年的量產，其 3nm 良率仍保持在 50%。

這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉向臺積電的 3nm，遠離三星。正如 9to5Google 所強調的那樣，據報道，這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內與臺積電鎖定了 Tensor 芯片生產，至少涵蓋 Pixel 型號到 Pixel 14。

Chosun Biz 報道稱，谷歌并不孤單——高通和 AMD 也依賴臺積電，其 3nm 的 90%+ 良率吸引了臺積電。報告指出，蘋果 （M5）、高通 （Snapdragon 8 Elite Gen 2）、英偉達 （Rubin） 和聯發科 （Dimensity 9500） 預計將使用臺積電的第三代 3nm （N3P） 工藝，并計劃從 2026 年開始轉向 2nm。

與此同時，據中央日報報道，三星的 3nm 生產目前仍在內部進行，即將推出的 Galaxy Z Flip 7 將于今年 7 月推出，將配備 Exynos 2500。該報告補充說，該芯片由三星的 System LSI 部門設計，預計將建立在自己的 3nm 節點上。

但中央日報認為，這與其說是對三星 3nm 技術的贊美，不如說是削減成本的舉措。據報道，由于 Galaxy S25 系列依賴高通芯片，三星的移動 AP 成本在 2025 年第一季度飆升了 37%，達到 4.79 萬億韓元。報告稱，使用自己的芯片有助于三星控制不斷上漲的開支。

另一方面，Chosun Biz 警告稱，在 5nm 和 7nm 細分領域，中國的中芯國際也在悄然取得進展，贏得關鍵訂單，給三星帶來越來越大的壓力。根據 NotebookCheck 的說法，華為的新款 MateBook Pro 搭載了麒麟 X90，這是一款 5nm 芯片，如果得到證實，很可能采用中芯國際尖端的 N+3 工藝制造。