英偉達供應(yīng)商正加速生產(chǎn)旗艦AI服務(wù)器GB200機柜，此前內(nèi)部測試發(fā)現(xiàn)軟件錯誤與芯片之間的連線問題，目前已解決曾導(dǎo)致出貨延后的技術(shù)問題。鴻海、英業(yè)達與緯創(chuàng)在Computex電腦展上表示，GB200機柜已于第一季底開始出貨，目前正加速生產(chǎn)。

為了加快部署速度，英偉達在GB300的設(shè)計方面做了一些妥協(xié)。據(jù)供應(yīng)商透露，舍棄原先規(guī)劃導(dǎo)入的Cordelia（多層PCB設(shè)計）的新芯片板設(shè)計，通知合作伙伴暫時回歸目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）設(shè)計。

Bianca設(shè)計是單主板上擁有2顆B300 GPU和1顆Grace CPU；而Cordelia設(shè)計則是4顆GPU和2顆Grace CPU，利用SXM插槽接口相連，可讓單顆GPU被獨立更換，能提升客戶的維護便利性，但是存在信號丟失的問題。需要注意的是，英偉達并沒有放棄Cordelia版設(shè)計，已告知供應(yīng)商計劃在下一代AI芯片中采用重新設(shè)計。

今年3月，在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2025大會上，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)布了Blackwell Ultra平臺，帶來了用于取代B200的B300 GPU，另外還有與Grace CPU相結(jié)合的GB300，以及一系列圍繞這些芯片構(gòu)建的產(chǎn)品線。

據(jù)介紹，GB300配備了升級版Blackwell芯片，800GB/s雙向帶寬實現(xiàn)芯片級“光速互聯(lián)”，推理性能較上代提升1.5倍，HBM內(nèi)存容量增加了1.5倍，相當(dāng)于用1/10的硬件成本完成同等規(guī)模AI訓(xùn)練任務(wù)。可以說GB300是“降維打擊”，以單節(jié)點算力碾壓2018年全球頂尖超算Sierra的18000顆GPU集群。

另外，全液冷設(shè)計實現(xiàn)120千瓦/機架極致散熱，較傳統(tǒng)風(fēng)冷方案能耗降低40%，讓單個機架算力密度突破3倍，數(shù)據(jù)中心正式進入“千瓦級”競賽新紀元。

黃仁勛宣布最新計算平臺GB300將于今年第三季度面世，希望加快整個Blackwell Ultra平臺的進度，以便在今年年底之前實現(xiàn)全面的量產(chǎn)：計劃今年出貨約30000柜的NVL機架，其中大概30%在2025年上半年實現(xiàn)，其余則是在下半年。值得一提的是，盡管今年GB200服務(wù)器仍會是主力，但DGX GB300 NVL72還是十分顯眼 —— 單機柜身價約400萬美元，比上一代貴30%。

美銀分析師Vivek Arya上周指出，在禁止英偉達向中國出口AI產(chǎn)品H20后，沖擊中國營收，將導(dǎo)致最近這一季毛利率從先前預(yù)估的71%，降至58%左右。不過，由于英偉達讓機柜重新采用Bianca設(shè)計，有助Blackwell加速推出，這可望在下半年協(xié)助抵消中國營收所受到的沖擊。

黃仁勛展示GB200、GB300和NVLink Switch

同時，英偉達還攜手全球電腦制造商推出“AI優(yōu)先”的DGX個人計算系統(tǒng)DGX Station。DGX Station專為最嚴苛的AI工作負載打造，采用GB300 Grace Blackwell Ultra桌面超級芯片，提供高達20 petaflop的AI性能及784GB統(tǒng)一系統(tǒng)內(nèi)存。

黃仁勛指出，“摩爾定律”因物理限制、芯片成本上升及能源效率的問題已宣告終結(jié)。英偉達通過3D芯片封裝、NVLINK技術(shù)及機械與液冷系統(tǒng)，成功重塑AI基礎(chǔ)建設(shè)，實現(xiàn)每6個月效能翻倍的驚人速度，未來甚至可能縮短至3個月翻倍。他強調(diào)，英偉達已從GPU芯片公司轉(zhuǎn)型為AI基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)者，帶動AI產(chǎn)業(yè)從3億美元擴展至數(shù)兆美元規(guī)模。