- 為了響應環保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標準，新一代的45nm產品將會進一步降低鉛金屬含量，達到ROSH Lead-Free產品要求少于1000ppm的標準，令產品對生態的影響進一步減少。
而為了進一步滿足ROSH的高環保要求，Intel計劃在2008年推出全新步進的45nm處理器，導入無鹵封裝技術(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
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測試 測量 環保 Intel ROSH 封裝
- 2007年11月5日，意法半導體(ST)新封裝廠的奠基儀式在廣東省深圳市龍崗區舉行。作為世界最大的半導體制造商之一，意法半導體繼續加大在華投資對其全球產業布局有何重要意義?意法為何對深圳情有獨鐘?意法如何鞏固其在中國市場的領先地位?
封裝新廠服務于意法全球戰略
早在1994年，意法半導體就與深圳賽格集團有限公司合資建立了意法在中國的第一家集成電路封裝測試企業——位于深圳市福田區的深圳賽意法微電子有限公司。到2006年，賽意法公司已發展成年產能70億只、員工總數近3800人、產品門類豐富的封
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模擬技術 電源技術 意法半導體 封裝 深圳 消費電子
- 是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。
25、LGA(landgridarray)
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯
LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引
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電子元器件 封裝 元件 制造
- 日本電子機械工業會標準對DTCP的命名(見DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝
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- 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。
帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為
QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8、COB(chiponboard)
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- 1、BGA(ballgridarray)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
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- ●行業格局。在國內市場上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業，無論在規模上還是在技術水平上都居于主導地位。由于資金和技術因素的限制，大部分內資企業處于中低端領域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。
●競爭格局與突出的成本優勢。1)國際半導體公司在華企業不與內資封測企業構成直接競爭關系。國內市場競爭主要集中在內資和內資控股企業之間，公司的主要競爭對手是通富微電(002156)和長電科技(600584);2)公司產量與銷售收入位內資IC封測企業第三位;3)在規模并不遜色
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- 11月6日上午，全球最大的半導體制造商之一意法半導體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業園正式奠基。據介紹，項目完工后，該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封裝測試生產基地。
將促進深圳產業升級
深圳市市長許宗衡在奠基儀式上介紹，意法公司芯片封裝測試項目正式落戶深圳，不僅是意法公司推進全球戰略布局的一項重要舉措，也將對深圳進一步完善集成電路產業鏈、推動產業結構優化升級起到十分重要的促進作用。當前，以電子信息產業為主導的高新技術產業已經成為深
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嵌入式系統 單片機 芯片 封裝 測試 IC 制造制程
- SMD三極管（SOT-23封裝）的表示方法：
90111T
90122T
9013J3
9014J6
9015M6
9016Y6
9018J8
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SMD 封裝 三極管 元件 制造
- 貼片陶瓷電容簡介簡述
通常所說的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.
貼片電容基本結構
多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見下圖：
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貼片電容分類
多層陶瓷電容(MLCC)根據材料分為Class 1和Clas
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封裝 貼片電容 MLCC 分類 多層陶瓷片式電容 電容器
- 2007年11月5日，意法半導體新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行。
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ST 封裝
- LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。國產紅、綠、橙、黃的LED產量約占世界總量的12％，“十五”期間的產業目標是達到年產300億只的能力，實現超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產，年產10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關鍵技術，實現藍、綠、
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LED 封裝 結構 發光二極管 LED
- 電子組裝技術是伴隨著電子器件封裝技術的發展而不斷前進的，有什么樣的器件封裝，就產生了什么樣的組裝技術，即電子元器件的封裝形式決定了生產的組裝工藝。
一、發展起源
電子管的問世，宣告了一個新興行業的誕生，它引領人類進入了全新的發展階段，電子技術的快速發展由此展開，世界從此進入了電子時代。開始，電子管在應用中安裝在電子管座上，而電子管座安裝在金屬底板上，組裝時采用分立引線進行器件和電子管座的連接，通過對各連接線的扎線和配線，保證整體走線整齊。其中，電子管的高電壓工作要求，使得我們對強電和信號的
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- 這里介紹的是sgsThomson公司生產的新型系列集成穩壓IC:UCX84X之中的UC1842與系...
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線性 穩壓 封裝 脈沖
- 系統級封裝(SiP)的高速或有效開發已促使電子產業鏈中的供應商就系統分割決策進行更廣泛的協作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現，這其中尤其強調預先優化SiP設計。只有這樣，才能有效地評估系統選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。
下列幾大因素推動了設計與實現SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
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封裝 元器件 分割 元件 制造
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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